晶圆
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大陆晶圆双杰现身 中芯华虹二集团成形
据报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。
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应用材料：晶圆设备年衰退50%
半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶圆
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奇梦达申请破产 中国工厂去留难定
在经济寒风的日益侵袭下，一家DRAM巨头在寒风中体力不支而倒下。1月23日，奇梦达向德国慕尼黑地方法院提交申请，并进入破产保护阶段。在寻找新的投资者协助的同时，奇梦达在工厂的去留也引起了业界关注。降低生产成
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联电测试机台卖断给京元 晶圆测试欲委外代工
联电为了提升产能运用效率，未来朝向将晶圆测试全数委外代工方向规划。在联电董事长洪嘉聪、京元电董事长李金恭的主导下，联电将把手中所有约30台测试机台卖给京元电，交易价格约在新台币数亿元，且不排除由京元电接
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纽约州建造晶圆工厂 带来5千至1万新职位
据有关消息报道，从AMD公司的剥离出来的制造部分，与阿布扎比的ATIC公司共同组建，并获得纽约州政府12亿美元激励资金的The Foundry Company，将在纽约州的马耳他镇开始其建造晶圆工厂的新计划。该公司计划位于Luther
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中芯国际2008年第四季度净亏损1.245亿美元
美国东部时间2月5日09:02(北京时间2月5日22:02)消息，中芯国际今天发布了截止2008年12月31日的2008年第四季度财报。报告显示，中芯国际第四季度总营收同比下滑31.1%至2.725亿美元；净亏损为1.245亿美元。主要业绩：-
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3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望
在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下，中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者，已启动所有3G网络建置工程，并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解，官方希望3G用户年底冲上5,000万户，高达1,7
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大陆3G芯片商机下月引爆 台晶圆双雄接单有望
在中国工信部、国家发改委等官方主导且统一操盘下，中国移动、中国联通、中国电信等3大电信业者，已启动所有3G网络建置工程，并希望3G系统可以抢在6月前开台营运。据了解，官方希望3G用户年底冲上5,000万户，高达1,7
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香港科技园公司与 ARM 携手提供多项目晶圆服务
香港科技园公司（香港科技园）及ARM 宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的 ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。 在是项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决
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FSI收到重要半导体制造商对其ORION® 单晶圆清洗技术的后续订单
2009年1月，FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION® 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定
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R&D人生－因为热爱，所以能够坚持到底
埋首在一堆IC芯片里头，对Simon来说，虽然过程相当辛苦，他却很得意的告诉我，每件作品都像他女朋友一样重要，不过忙碌的生活，让他感情交出了1张不及格的成绩单。 桌上堆满了自己公司产品的玩具，Simon每1项都如
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三星半导体部门资本支出大减50%
1月6日消息，据台湾媒体报道，三星传出有意调降今年半导体部门资本支出，由6兆韩元大减五成至3兆韩元，而且仅达去年10兆韩元的30%，激励昨（5）日DRAM现货价开新春红盘大涨逾4%，并朝1美元关卡靠拢，创波段新高。 三
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河南首条晶圆生产线建成投产 年产3万余片
12月28日，河南省重点建设项目晶诚科学园晶圆生产线竣工投产仪式举行。据了解，竣工投产的晶圆生产线将具备年产3万余片晶圆的能力，产值约2000万美元。晶诚科学园项目位于郑州出口加工区，总占地面积700亩，截至目前共完成投资20亿元人民币。
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华邦选用惠瑞捷V5400系统测试闪存晶圆
惠瑞捷(Verigy)公司宣布，内存供货商华邦电子(WinbondElectronics)已采购多套VerigyV5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口(SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其
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450mm晶圆将缓行
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向
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东芝NAND闪存将减产30％，其他半导体生产也将调整
东芝宣布，2009年1月开始，将在该公司的NAND闪存生产基地四日市工厂（三重县四日市市）进行生产调整。将把该工厂的产量削减30％左右。由于全球经济衰退，以面向内存卡及便携式媒体播放器为主的闪存市场需求低迷，供给
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450mm晶圆缓行
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向
