晶圆
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450mm晶圆缓行
为了提高产品的生产率和利润，近年来晶圆面积不断扩大，大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆，2001年起步向300mm晶圆过渡，依次类推，ITRS(国际半导体技术发展路线图)和摩尔定律都认为，2012年是向走向
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联电积极开展18英寸晶圆研发
联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是
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SUMCO追加太阳电池用晶圆设备投资170亿日圆
据国外网站报道，在全球半导体晶圆市场排名第二的SUMCO大幅增加太阳电池用晶圆之扩产投资。位于佐贺县、兴建中的新厂追加投资170亿日圆，在2年后将产能提高为目前之5倍。太阳电池用晶圆市场近来由于硅原料供货商、太
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应用材料投身3D IC TSV技术研发
看好未来3D IC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3D IC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。
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AMD未来产能蓝图:每月25000块晶圆
继前段时间AMD获阿联酋Abu Dhabi（阿布扎比）财团84亿美元的融资之后，AMD此前计划在纽约新建的晶圆厂Fab4x，该厂将会有AMD与阿布扎比共同成立的公司The Foundry Company负责运营，尽管AMD从纽约市政府那里获得了12亿
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三星抢下赛灵思40nm订单 威胁晶圆双雄
据中时电子报报道，市场不景气、又有人来抢单。联电IC设计大客户赛灵思（Xilinx）传将40纳米订单转投三星电子，引起市场哗然。赛灵思是联电前五大客户之一，如今琵琶别抱，代表三星、特许等IBM通用平台联盟成员在争取
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东芝两大工厂将暂停9天芯片生产
北京时间12月5日消息，据日本媒体报道，由于需求疲软，全球第二大NAND闪存厂商东芝将让旗下两座工厂暂停9天芯片生产，这是其七年来首次暂停生产。消息称，东芝旗下两座工厂将在12月27至1月4日间停产，为自2001年以来
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业界就450mm晶圆初步标准达成共识
旨在加快450mm晶圆厂的发展，International Sematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几
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夏普将在美国生产太阳能电池用晶圆
夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。 将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会
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450mm晶圆初步标准推出 问世时间可能推迟
旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个
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半导体产能增长率跌至1位数，开工率亦下降
国际半导体产能统计协会（SICAS）的数据显示，2008年第三季度（7月～9月）全球半导体产能，MOS IC和双极IC合计为221万4200片/周（以200mm晶圆的投入量计算）。比上年同期增长5.8％，比上季度增长0.7％。6季度以来同比
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SICAS：第三季度半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲
国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。 第三季度产能利用率从第二季度的88.5%降低至86.9%。这是近两年来的新低，2
