晶圆

Q3半导体产能利用率降至86.9% 先进制程需求保持强劲

据EE Times网站报道，国际半导体产能统计组织（SICAS）发布的报告显示，第三季度半导体产业产能利用率继续走低。然而，不同类别产品之间的差异之大让人吃惊。

我国第一片8英寸键合SOI晶片在上海研制成功

大陆芯片市场增速放缓 IC设计竞争升温

中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已

中国大陆芯片市场增速放缓 IC设计市场竞争升温

大日本网屏开发成功VOC排放量为零的300mm晶圆清洗装置

大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁

InvenSense明年营收估成长5倍 晶圆双雄积极争取合作

任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制订合作伙伴全球第一大陀螺仪供应商InvenSense全球执行长Steve Nasiri 19日表示，尽管景气不佳，但2009年有愈来愈多消费性终端商品采用该公司产品，粗估营收将可望较2008年大

晶圆面板厂自救过冬 员工被迫休年假与无薪假

11月18日，据台湾媒体报道，金融海啸重创全球经济，中国台湾主要IT企业纷纷想办法自救。继DRAM厂之后，市场盛传TFT-LCD面板双虎及晶圆代工双雄都计划实施无薪休假，更有奇美电子员工爆料，被公司强迫排休年假与无薪假

台积电明年32nm量产 22nm将2011年投产

根据台积电最新技术蓝图，2009年32纳米制程将放量生产，22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出，32纳米制程之后晶体管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一，但预计最快要

FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统 可扩展至450mm晶圆生产

11月4日，FSI国际有限公司（FSII），今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术

首个450mm晶圆标准将于下月商定出台

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”