晶圆

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也

Sematech：2010年将推出450mm晶圆试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推出

首个450mm晶圆标准将于下月商定

SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑

法国SOI晶圆供应商Soitec SA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。 第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％。300mm晶圆需求增长10.

TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx与尔必达签约代工合同 使用300mm晶圆生产NOR闪存

瑞士Numonyx B.V.与尔必达(Elpida Memory)日前宣布，正式签订了尔必达广岛工厂为Numonyx生产NOR闪存的代工合同。双方已于2008年7月交换了基本意向书，此次达成了最终意向。Numonyx旨在通过生产委托来增加供应量，并削

Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现

e-Shuttle与香港科技园为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务

香港科技园公司与富士通微电子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。 该计划以低廉的价钱提供首创的电

晶圆双雄营收下滑设备采购意兴阑珊

台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出,目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计画建厂,但对设备采购态度非常保守,至于

12寸晶圆首超8寸晶圆 主导全球半导体产能

根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）以及实际加工晶圆（actualwafersprocessed）中占有最

晶圆业带动半导体产业发展

SEMI近期发布WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂

STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术

意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

产能利用率提升 台积电第二季获利高于预期

台积电公司(TSMC)公布今年第二季财务报告，由于该公司显著的成本改善及较高的产能利用率，使得第二季的业绩仍持续增长，获利也超越先前的预期，合并营收约达新台币881亿4千万元。与去年同期相比，今年第二季营收

与日商协作 力成挥军晶圆测试

内存封测大厂力成昨日与日本晶圆测试厂商Tera Probe签订协作契约，双方将合资7.5亿元在台湾新竹湖口成立新的晶圆测试厂，新公司取名“晶兆成科技”，预计9月开端运作，估计开端运转一年内，即可创造7.5亿元左右营业额