晶圆

京瓷展示可降低倒装芯片封装成本的新技术

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出

今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元

据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全

FormFactor新加坡建厂 意在开拓亚洲市场

晶圆凸点形成技术可降低倒装芯片封装成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该

32nm晶圆展示Core继承者现身 IDF爆料

旧金山时间9月18日，备受IT界关注的英特尔信息技术峰会在美国马士孔尼会议中心(Moscone Convention Center)隆重举行。英特尔首席执行官保罗·欧德宁，摩尔定律之父戈登·摩尔出席了本次会议。 大会第一日主要围绕处

向多元化路线迈进，MMD扩充其MEMS工厂制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工厂的制造能力已得到扩充。 在过去的12个月中，该公司的产品种类存在着明显的局限性，而如今已可以接受范围更广的订单。公司扩充的产品包括热传感器、压力传感器以

科磊透过并购策略强化晶圆级量测市场地位

看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长，半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购，使其在整个晶圆量测市场的市占

台湾将成十二寸芯片最大产地

9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）总裁暨执行长梅耶11日表示，全球十二寸晶圆（芯片）产出今年将再比去年成长59％，明年成长率预计也有29％；其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆的最大产

SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体协会认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶

封测多家业者8月营收创新高

封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要

东芝与SanDisk合资闪存工厂 计划月产8万晶圆

国产IC（集成电路）装备在沈取得重大突破

由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的国内首台12英寸芯片制造设备———晶圆先进封装设备日前通过严格的工艺检测验收，开始正式投入生产使用。这是国产IC（集成电路）装备的一项重大突破。 在我国IC产业中，封装业占

台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链

上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（p