晶圆

台湾内存大厂搁置芯片厂建设和扩产计划

台湾内存大厂搁置芯片厂建设和扩产计划

中芯获IBM技术授权 300毫米晶圆已投产

12月27日消息，据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。微处理器的电路一直在

奇梦达拟削减200毫米晶圆产量 影响波及英飞凌

英特尔向18英寸晶圆转移 2012年完成全线过渡

英特尔向18英寸晶圆转移 2012年完成全线过渡

半导体产能比上年同期增长16.3％ 开工率提高

全球半导体产能统计协会（SICAS）日前宣布，2007年第三季度（7月～9月）全球半导体产能（MOS IC和双极IC的总和）比上年同期增长16.3％，达到210万2000枚/周（按200mm晶圆的投入量换算）。生产开工率为89.6％，高于上

奥地利微电子为代工用户扩多项目晶圆服务

SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆

VTI最新制造技术将使传感器更紧凑、更智能

晶圆尺寸转移有无裨益，450毫米何去何从？

IBM采用环保工艺新技术回收芯片晶圆片

10月31日国际报道 IBM开发出一种更环保的循环使用在芯片制造过程中被浪费的硅的新技术。 在处理器和其它计算机芯片的生产过程中，晶圆片上会被印刷上电路，然后被切割成数以百计的芯片。因为芯片不能有一点儿缺陷，

中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第2

昨日，最新的预测数字显示，今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。 半导体行业分析师彭国柱表示，目前半导体行业的增长主要依赖于闪存

台湾成全世界第二大半导体制造基地

据中国台湾省媒体报道，台湾媒体援引台湾工业技术研究院(ITRI)的报告披露消息称，今年台湾半导体的产量将超过美国成为全球第二大微芯片供应基地。今年台湾制造的半导体在全球的市场份额将占到18%仅低于日本，日本的市

AMD下一代晶圆生产技术：增产三成

在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂

IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片

IBM采用环保工艺回收芯片晶圆片

英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂

英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂

晶圆设备商爆料 AMD45nm2009年上马

虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。不过今天ASML公司的季度电话会议

晶圆设备商爆料 AMD45nm2009年上马

虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。 不过今天ASML公司的季度电话会

东芝电子200mm晶圆功率半导体生产线正式投产

东芝全额出资的加贺东芝电子正式启动了用于功率半导体的该公司首条200mm晶圆生产线。新生产线面向功率半导体的前工序。东芝在生产线正式启动之际，在新生产线厂房所在的石川县能美市内举行了开工典礼。开工典礼上，东

京瓷展示可降低倒装芯片封装成本的新技术

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出