晶圆

海力士半导体江苏无锡厂停电4小时 半数晶圆报废

有消息传出，韩国内存芯片大厂海力士（Hynix）大陆江苏无锡DRAM制造晶圆厂区21日下午不明原因停电超过四个小时，当地月产能10万片的12英寸晶圆厂本月恐半数会晶圆会报废，冲击全球DRAM供给约1%。由于目前正迈入旺季库

2008年晶圆探针卡销售收入将增长3.4%

据市场研究公司VLSI Research最新发表的研究报告称，半导体行业疲软使集成电路晶圆探针卡2007年的销售收入增长率降到了五年平均增长率（13.9%）的一半。这篇报告警告称，2008年内存集成电路市场厂商来说将是更困难的

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的

日研究所实现在碳纳米管晶圆上集成三维电子部件

半导体3巨头携手 18英寸晶圆2012年投产

英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18英寸晶圆投产。

强强联手 美光和南亚建立芯片合资公司

强强联手 美光和南亚建立芯片合资公司

中国晶圆市场值得期待 国产设备渐显服务优势

2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，主要原因是在2008年奥运会召开、数字电视和3G等应用的共同推动下，市场需求有所回暖。中国市场依然是全球半导体设备厂商关注的焦点，而中国设备厂商的崛起也成为集成电

芯片制造两极分化 谨慎对待12英寸晶圆

芯片制造两极分化 谨慎对待12英寸晶圆

台积电率先推出40纳米制程

台积电今（24）日表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP）；同时提供完备的40纳米设计服务套

全球集成电路产业：创新与变化并存

　集成电路产业是一门充满创新和变数的产业。从1958年第一块集成电路诞生以来，半个世纪的历程演绎了令人兴奋不已的快速进步。这既是一个世人惊羡钟爱的产业，又是一个使人呕心沥血不断面对创新和变数的产业。 规模

全球集成电路产业：创新与变化并存

台湾内存大厂搁置芯片厂建设和扩产计划

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