晶圆

投资大陆政策松绑 台芯片巨头观望中

虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一

Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提

无晶圆公司高通加盟IMEC，合作开发3D互连技术

IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注

450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆

450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

450mm晶圆工艺加速未来芯片市场洗牌

450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌

英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫

摩尔定律压力经济 有望重塑半导体制造新经济模式

三星与海力士联合开发450毫米晶圆工艺的MRAM

三星公司(Samsung)与海力士半导体公司(Hynix)，两家韩国最大的芯片公司，近日对外宣称，两家将计划联合开发自旋扭矩转换式磁性随机存储器(STT-MRAM)并使之标准化，从而成为采用450毫米晶圆工艺的该芯片市场的领军

英飞凌65纳米以下全委外 晶圆双雄将受惠

据中时电子报报道，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）3日举行分析师日（AnalystDay），新任执行长PeterBauer公布IFX10-Plus改革计划，65纳米以下制程将全数委由晶圆代工厂代工，晶圆双雄台积电及联电将受惠。同时

联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电

台当局拟优先取消企业投资大陆8英寸晶圆总量管制

台当局经济主管部门研拟投资大陆解禁步骤，第一阶段将先取消8英寸晶圆总量管制等限制；第二阶段再松绑40%登陆投资上限。据了解，公路、机场等原先列入“禁止类”的登陆投资项目，也有机会进入松绑检讨名单