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Pixcir小尺寸触控方案入联想供应链
Pixcir日前为联想品牌手机提供5英寸的LPTS触控屏幕解决方案。此产品覆盖智能型手机、平板电脑、个人电脑和智能电视四大品类的新一代乐终端产品，Pixcir晶片进军手机平台的冲锋号角，一直为国际品牌做先锋。 此次联
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台积电拟独自发展3D IC技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D晶
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大陆手机芯片3强各据山头争霸 明年出货转佳
大陆手机市场引爆3G及智慧型手机狂潮可望延续到2012年，3家手机晶片供应商呈现各据山头的三国鼎立新局面，其中，联发科抢攻3G手机主战场，防守2.5G/2.75G市占率；展讯力拱TD-SCDMA需求，在2.5G/2.75G领域力求平盘；至
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台积电拟独自发展3D IC技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。 在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D
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英特尔盈警 亚洲半导体股挫
全球最大晶片商英特尔（Intel）发盈警，料今季收入减10亿美元（约78亿港元），拖累多只亚洲半导体股股价跌，反映泰国水灾对环球经济影响相继浮现，料科技或汽车业盈警陆续有来，为大市添压。电子业重创今季收入减78亿
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全球第八大IC设计厂Altera下修财测 盘后挫5%
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.于8日美国股市收盘后宣布下修第4季(10-12月)财测：营收季减幅度预估值自7-11%修正为13-16%(相当于4.34-4.55亿美元，中间值为4.445亿美元)。Altera8日表示，除了北美市场因为有军事相关
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智能电视前景俏 IC厂抢商机
智慧电视市场前景看俏，晨星、联发科、矽统及原相等国内多家IC设计厂纷纷推出电视控制晶片、电视遥控器触控及感测晶片产品，争食市场商机。尽管智慧电视目前产品定义、标准确立、作业系统及应用程式建构等仍不明朗，
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半导体晶圆的生产工艺流程介绍
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长 -
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联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。针对第4季营运表现
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全新MEMS晶片打造无电池TPMS系统
IMEC 开发出的一款微机电系统(MEMS)晶片，能够从汽车轮胎内部的振动采集能量，让轮胎压力监测系统(TPMS)不再需要使用电池。 IMEC 表示，这种全新的 MEMS 能量采集技术也能为任何一种低电流的无线感测器网路节点供电。
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联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低
联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。 针对第4季营运
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小摩：三星台积电 明年决战AP
摩根大通证券出具最新半导体报告指出，PC需求转移至行动装置激励智慧型手机与平板电脑用的应用处理器(AP)成长，对晶片制造商而言，AP将可望是明年成长性最高的产品，从晶圆代工产业来看，三星在行动装置领域具优势，
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大尺寸收钱难小尺寸需求降温 面板驱动IC厂力拚2012年转型
赵凯期／台北 虽然近期市场对TFT产业景气已接近底部多所揣测，但对台系LCD驱动IC供应商来说，生意还是一样难做，在大尺寸LCD驱动IC市场中，由于大客户友达、奇美电力保现金，因此货款有递延支付的情况，还得不断降价
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无线晶片测试强 矽格营收月增
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月7日电)由于无线晶片测试订单支撑，IC晶圆测试和成品测试厂矽格(6257)11月自结合并营收新台币3.74亿元，较10月3.7亿元成长1.1%，比去年同期3.92亿元下滑4.5%。 矽格累计1到11月自结
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▲京元电11月营收略减2.5%
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月6日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布11月自结营收新台币9.32亿元，较10月9.56亿元下滑2.5%，比去年同期11亿元减少15.27%。 京元电表示11月LCD驱动IC测试量有小幅下滑，其
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京元電11月營收略減2.5%
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月6日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布11月自结营收新台币9.32亿元，较10月9.56亿元下滑2.5%，比去年同期11亿元减少15.27%。 京元电表示11月LCD驱动IC测试量有小幅下滑，其
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新制程台积电三星晶圆代工战开打
郭培仙／综合外电 台积电和三星电子(Samsung Electronics)分别推出28及32奈米系统晶片，为争夺订单恐将掀起一波大战。 三星最近发表的1.5GHz双核心处理器和ARM Cortex-A15架构的2.0GHz多核心应用处理器，全都将采
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3D IC为晶片发展趋势 供应链将重新洗牌
3D IC的全新架构带来极大改变，并非仅着眼于前端或后端制程执行矽穿孔，关键在于晶圆代工厂、整合元件制造商(IDM)及封装厂如何创造新的合作关系。在逻辑与记忆体晶片接合介面标准Wide I/O Memory Bus已于9月底尘埃落
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源科：打造中国的存储品牌
和依赖制造工艺技术积累的传统机械存储方式相比，固态存储更注重算法和管理方式的创新。这给国内年轻的存储企业带来了难得的机会。从国防科技大学走出的源科公司，凭借技术优势和创新精神，在成立短短五年时间里，已
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四大惨业并不惨 半导体全数相加仍胜三星
2011年竹科高科技产业论坛近期盛大举行，国科会副主委周景扬、钰创董事长卢超群、旺宏董事长吴敏求均受邀与会。周景扬感叹台湾厂商专利布局严重不足，强调未来政府将更着重于前瞻技术研发、技转和专利布局，培育跨领
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