-
布局4技术 大厂卡位高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
-
《IC封测》高阶封装制程一枝独秀，业者卡位
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓，IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程，包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等，业者就是看准半导体制
-
ARM料明年授权量增长低于今年
在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路透专访并表示,在ARM持续投资研发
-
台积电28奈米产能近满载 供不应求 2012年扩充速度不变
赵凯期／台北 虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方
-
晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
-
晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
-
颀邦：IT端面板需求疲软；3月营收温和回升
颀邦(6147)董事长吴非艰表示，农历年后，市场需求没有想像中的强劲，又以IT端面板的需求最为疲软，TV面板的部份则略为回温，整体而言，3月营收将优于2月份，但回升幅度将呈现温和走势，至于第二季的产业能见度仍不明
-
ARM预估2012年授权量增长低于今年
ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路透专访并表示在全球总体经济充满不安情绪之际,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速。在ARM持续投资研发,同时有数个产品线的推动下,授
-
ARM预计明年授权量增长低于今年
在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.ARM全球总裁Tudor Brown在访台时接受路透专访并表示,在ARM持续投资研
-
晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经
-
ARM料明年授权量增长低于今年
ARM料明年授权量增长低于今年
-
ARM明年授权数量增长将较今年放缓
路透台北11月17日电在全球总体经济充满不安情绪之际,英国晶片设计大厂ARM(ARM.L:行情)周四表示,预估明年半导体产业将成长数个百分点,而ARM明年授权数量成长亦无法维持今年的高速.ARM全球总裁TudorBrown在访台时接受路
-
晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
-
晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
赵凯期／台北 尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及
-
Q4台湾IC产值小幅衰退制造业表现最差
工研院IEKITIS计划最新公布的统计数据显示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高
-
联发科接大单 电视晶片传捷报
联发科电视晶片接单传出捷报，获韩国LG、日本松下（Panosonic）、土耳其最大电视代工厂Vestel，以及大陆厂康佳等四大厂新订单，明年开始出货，显示联发科多元化布局奏效。联发科对此不愿评论。业界解读，联发科接大单
-
投资趋势锁定高阶覆晶封装、晶圆级封装及铜打线封装
李洵颖／台北 在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。尽管景气不振，一线封测厂依旧持续
-
台股跌深 IC晶圆测试受累
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月16日电)台股盘中震荡跌深，力守7400点关卡，受大盘下挫拖累，IC测试和晶圆测试股由红转黑，跌幅扩大。 颀邦(6147)本周以来呈现拉回走势，盘中明显震荡走低，跌幅一度超过3.5%，目
-
矽统今年第二波库藏股启动 拟买回3万张
矽统(2363)今年第二波库藏股计划启动！公司公告指出，将从11/15至明年1/14日，以7.7元至18.06元区间价格，购买库藏股3万张。 矽统今年8/9才公告要买回库藏股6万张，均价7.67-22.14元，惟实际上仅买回2.6万张，执行率
-
iSuppli:泰国水患对半导体成长率无伤
市场研究机构IHSiSuppli表示，尽管最近有数家晶片供应商表示旗下的封装测试厂因泰国洪水而停工，但所造成的冲击程度不至于对整个半导体产业成长率造成影响。IHSiSuppli表示，封测据点受到泰国水患影响的晶片厂商包括
kingun
hxx001
跃迁
shilingdao2005
ankerd
寻梦者在路上
555ter4yrthtr0
落叶行健ywm
赛元MCU3
6551130
flyleopard
sxhhhjicbb
shyan2812
williamfang
woody96
hanfly
酷洵软件
LONGXIA
tjwhl
ICANUP
