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应用封装技术提升载板使用面积效益
在电子制造业，为了面对产品越来越小、效能不断提升的应用需求，原有传统利用引线的封装方法，已渐渐改采核心结构更趋复杂的阵列组态基板封装技术，但这种方式也会面临架构先天性的高密度、热处理应用挑战... 随着
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分析师指半导体产业触底回升 晶片业好转
根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phaseone)。JPMorgan公司分析师ChristopherDanely在一份最新的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的「超
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分析师指半导体产业景气触底回升
根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phase one)。JP Morgan公司分析师Christopher Danely在一份最新的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的
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矽统10月营收重挫56% 落至历史新低
矽统(2363)公布10月营收3320万元，较上月砍半、重挫56%，落至历史最低点，公司也坦承，由于全球消费状况不佳，短期业绩将处于低档，预估第四季营收将会较第三季大幅衰退。 矽统10月营收3320万元，较上月再度下挫56%
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GTAT与LED客户共赢未来
GT Advanced Technologies（GTAT）是多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商，公司业务主要由Solar、LED 和industrial三块组成。通过在2010年7月份收购Crystal Systems，增强了公司在
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颀邦科技
李洵颖 随著小尺寸LCD驱动IC转向12吋厂投片已成趋势，颀邦科技2011年投资重心锁定在12吋金凸块市场。 该公司与京元电共同合作，抢攻电源管理IC厚铜制程及晶圆测试市场，由于厚铜制程所需机台与金凸块重叠性高，拓
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联发科新WiFi单晶片解决方案 强化智能手机市场
联发科为进一步强化旗下智慧型手机晶片平台，并甩开其他竞争对手的价格攻势，近期宣布推出最新一代802.11nWi-Fi单晶片，代号为MT5931。联发科指出，MT5931单晶片除高度整合802.11nWi-FiMAC、基频(Baseband)、RFradio
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IC晶圆测试走扬 颀邦相对强
阎光涛/整理 台股盘中逆势走升，带动IC测试和晶圆测试股表现，几乎全面翻红，颀邦明显走升，台星科相对弱势。 据中央社1日报导：LCD驱动晶片封测厂颀邦开盘明显走扬，涨幅一度超过4%，股价来到28元附近，成交
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28奈米带头冲 台积电明年有“春燕”
2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成
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28奈米带头冲 台积电明年有“春燕”
2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成
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台积电估Q4营收略下滑 毛利率微走升28nm产能逐季缓步增加
赵凯期／台北 台积电27日召开第3季法说会，公司发言人何丽梅副总表示，展望2011年第4季，若以1美元兑新台币30.3元汇率来估算，初估第4季营收将介于新台币1,030亿~1,050亿元间，较第3季1,064亿元下滑1~3%，第4季毛利率
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台积电第三季不如预期,第四季及明年藉先进制程御寒
(新增分析师评论和细节) * 第三季净利逊于预期,连续第四季呈现季度下滑 * 展望第四季营收料季减约1.4-3.3% * 削减今年及明年资本支出,保守应对 * 明年半导体市场料成长3-5%,台积电将优于市场 记者 张
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京元电前3季EPS0.31元
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月26日电)IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)公布自结前3季营收新台币87亿元，每股税后盈余(EPS)0.31元，第3季营收29.38亿元，EPS 0.1元。 京元电前3季营收87亿元，毛利率19.14%，营
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矽品第三季 EPS成长达0.47元
封测大厂矽品(2325)今天揭开封测三雄法说序幕，第三季合并营收163.25亿元，税后纯益为14.71亿元、季成长15.2%、EPS0.47元、毛利率15.2%，累计前三季税后纯益36.66亿元，EPS1.17元，展望第四季与明年首季营运，受台积
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十年后IC制程微缩挑战在于成本 而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7奈米节点；但在 7奈米
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真明丽预告半年业绩亏损
LED行业近日频传泡沫爆破，真明丽10月21日收市后发出盈警敲响警号，指面对欧洲订单减少、成本上升及客户呆坏帐拨备增加等负面因素，加上产品供过于求令市场竞争激烈，使毛利率急剧下降，预期截至今年9月底止上半年
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封装气势旺 景硕涨停
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股盘中大涨200点，主要封装股也气势如虹，景硕(3189)盘中涨停，日月光(2311)涨幅超过3.5%，不过主要封装股成交量相对缩小。 欧债问题有解，美股道琼指数收涨267点，日经
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IC晶圆测试 维持平高
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月24日电)台股大涨逾200点，带动各类股气势，IC测试和晶圆测试股盘中多走平高。 LCD驱动晶片封测厂颀邦(6147)涨幅近3%，股价最高来到26.3元，法人预估颀邦今年EPS 2.58元。 京元
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Panasonic传缩小晶片生产规模 扩大释单台积电/联电
日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日
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台触控IC厂攻下大陆滩头堡 酝酿大反扑
尽管台系IC设计业者早已切入全球触控晶片市场，然因终端品牌厂较青睐外商晶片解决方案，加上国外触控晶片供应商纷推整合性平台及开发工具，协助客户快速开发产品应用，导致台系触控IC供应商一直难与国外触控晶片厂抗
