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传纽约州秘密建厂或为iPhone和iPad生产部件与台积电有关？
新浪科技讯北京时间12月13日凌晨消息，据《奥尔巴尼时报》(Albany Times Union)周三报导，纽约州经济发展部门官员已经制定了一项计划，内容是兴建一座占地320万平方英尺(约合30万平方米)的晶片制造工厂，这座工厂可能
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产业专家：14奈米节点是重大考验
2012年度国际电子元件大会( IEDM )于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是
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三星加码西安 产业链跟进
韩国三星电子今年以来在西安投资超过70亿美元，建立快闪记忆体晶片厂，这是大陆电子资讯行业迄今最大的外资投资案。三星大中华区总裁张元基表示，大陆在手机、笔记型电脑、智慧电视等IT产品上，已成为世界最大的生产
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产业专家：14奈米节点是重大考验
2012年度国际电子元件大会( IEDM )于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是
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产业专家：14奈米节点是重大考验
2012年度国际电子元件大会(IEDM)于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向 14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是
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产能扩充与制程竞赛 2012~2013年全球晶圆代工产业面临洗牌
2012年10月北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)仅达0.75，不仅已连续5个月在1以下，且为近12个月的最低点，显示IC制造业者对产业景气展望仍相当保守，预期未来半年内产业景气仍将有下滑的疑虑。 2012年以来，全球
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Broadcom推出两款近距离无线通讯新方案
Broadcom推出两款近距离无线通讯新方案
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爱德万测试本季订单 料增20%
爱德万测试（Advantest Corp.）社长松野晴夫（Haruo Matsuno）预期，本季新订单将季增20%，挑战瑞士信贷集团（Credit Suisse GroupAG）报告估计的订单下滑。 彭博社报导，松野受访时指出，本季订单料将攀升至300亿
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晶片就定位MEMS微投影手机明年MWC齐发
微机电系统(MEMS)微投影手机将于2013年全球行动通讯大会(MWC)大举亮相。在晶片商与光学组装厂全力冲刺下，内嵌式MEMS雷射微投影机的光学扫描晶片可望于明年投产，光机引擎组装技术也更趋成熟，因而吸引多家一线手机品
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封测双雄11月营收 日月光次高 矽品减4.7%
【范中兴╱台北报导】封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）11月营收出炉，日月光合并营收193.73亿元，月增9.9%，并创下历史次高，矽品合并营收55.27亿元，月减4.78%。 日月光11月合并营收193.72亿元，月增9.9%，年
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晶片销售增长 科技领域仍谨慎乐观
（吉隆坡7日讯）随着美国复苏，10月份全球晶片销售显著改善，按月取得1.7%增长，按年则下挫3.7%。 根据半导体工业协会（SIA）指出，全球晶片销售在今年10月取得显著改善，达252亿美元。 这是2012年以来，首次
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日月光11月IC封测营收创高
IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元，月成长9.9%；其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元，月增0.3%，再创历史单月新高。 日月光自结11月集团合并营收193.73亿元，较10月176.33亿元成长
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数字化应用中的多核DSP
数字化应用中的多核DSP
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数字化应用中的多核DSP
数字化应用中的多核DSP
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数字化应用中的多核DSP
数字化应用中的多核DSP
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英特尔执行长Otellini暗示将为苹果生产晶片
英特尔执行长Paul Otellini。(图:英特尔官网) 即将退休的英特尔（Intel）（INTC-US）执行长Paul Otellini 表示，预计接任者将从公司内部擢升，同时暗示可能会开放工厂为策略伙伴生产晶片。 《路透社》报导，Otelli
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通讯晶片需求增，日月光11月封测营收再创高
封测大厂日月光 (2311)公告11月封测与材料营收为118.23亿元，受惠于通讯晶片的需求持续看旺，月增0.3%、较去年同期成长10.1%，连续2个月刷新封测与材料营收的单月新高。累计今年前11月，日月光封测材料营收为1192.24
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减轻系统功耗MEMS厂竞逐Sensor Hub单晶片
Sensor Hub单晶片将成微机电系统(MEMS)厂商新的布局重点。意法半导体(ST)、应美盛(InvenSense)等MEMS元件开发商正积极整合MEMS与微控制器(MCU)，以打造Sensor Hub单晶片方案。此举不仅能提高各种感测器的精准度，感测
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led节能灯基本概述
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装
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专家观点：可显著提升行动晶片效能的FD-SOI制程
随着智慧型手机功能最近不断升级演化，消费者的期望值日益攀升；速度更快的多核心高时脉频率CPU、令人震撼的3D图形、高解析多媒体和高速宽频，现已成为高阶手机的标准配置。同时，消费者还期望手机纤薄轻盈，电池续航
