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通讯应用续强日月光11月封测营收再战新高
封测大厂日月光 (2311)今年11月通讯应用封测量持续增长，尤其28 奈米封测订单稳健升温，法人认为，日月光单月封测与材料营收有机会较10月增长，亦即可望上月的117.88亿元新高再往上突破，续战新高。 日月光10月份封
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全球GDP改善2013年晶片市场可成长6%
市场研究机构ICInsights预测，受益于全球国内生产毛额(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市场2013年将而出现6%的成长率。 以更长期的观点来看，ICInsights预期在2011至2016年之间，晶片市场的复合平均
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PC相关IC业 明年复苏
微软Win 8今年10月底上市以来，需求从不如预期到逐步增温，市调单位IC Insights预估，Win 8带动需求，加上Ultrabook价格策略，PC相关IC的市况，将自2013年起，终结2010年至2012年连续3年市场规模衰退的表现，预料
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全球半导体销售额同比增0.4%
2012年全球半导体增长乏力，销售额仅同比微增0.4%。但随着智慧手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求持续扩大，2013年全球半导体市场景气状况将趋于好转。根据工信部软件与整合电路促进中心发布的《2012中国
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全球GDP改善2013年晶片市场可成长6%
市场研究机构ICInsights预测，受益于全球国内生产毛额(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市场2013年将而出现6%的成长率。以更长期的观点来看，ICInsights预期在2011至2016年之间，晶片市场的复合平均年成长
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晶片/面板产品明年出笼 单玻璃/内嵌式触控攻薄型商机
为掌握行动装置轻薄化发展商机，晶片商与面板厂不约而同在缩减触控面板厚度上多所著墨。其中，三星行动显示明年计划在智慧型手机中导入单玻璃触控方案，朝超薄产品迈大步；而赛普拉斯则针对内嵌式触控面板发布新一代
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安谋新晶片台积联电沾光
韩国三星电子自制Exynos应用处理器明年将推进ARM Cortex A15架构，效能将大幅优于目前广泛应用在智慧型手机及平板电脑中的ARM Cortex A9处理器。 ARM Cortex A15架构，成为手机、平板处理器厂竞相导入的高阶新晶片。
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Cadence 试产FinFET制程14nm测试晶片
Cadence近日宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计
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运用FinFET技术Cadence已投入试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设
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台厂布局高阶封装 明年成果现
封测台厂日月光、矽品和力成正按照计划，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果。 覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂(IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装
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Wii U能挽救瑞萨吗？
我很希望看到任天堂(Nintendo)即将推出的WiiU游戏机。为何如此要关心？是因为其中采用了许多瑞萨电子(RenesasElectronics)的元件。我并不是一个游戏玩家，但在任天堂即将推出WiiU之际，我立即注意到了这个消息。任天
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封测大厂争赴南韩扩产
【杨喻斐╱台北报导】看好南韩半导体产业蓬勃发展，封测大厂相继前往设厂，包括日月光（2311）、欣铨（3264）、艾克尔（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布将扩大南韩厂营运规模，新产能预计
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台积电南科晶圆厂上梁及动土
记者李文生／台南报导 台湾半导体业台积电公司，23日在南科基地举行晶圆十四厂第六期动土暨第五期上梁新建工程典礼，台积电副总经理蒋尚义博士、赖清德市长、经济部工业局副局长吕正华、国科会副主委孙以瀚、南科
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Cadence试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从
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Cadence试产14nm测试芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设
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海内外订单大增 京元电扩产 毛利率冲 下季将站稳三成
专业IC测试厂京元电（2449）抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机，加上自有测试机台助阵，海内外客户订单大增，将重启新厂计划迎接大单，明年首季末业绩将启动新一波动能，毛利率可站稳三
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英特尔14nm制程延迟
对英特尔(Intel)爱尔兰员工来说，现在有一个好消息，就是他们可以早点回家。但坏消息是，他们能提早回家，是由于据传该厂的进度延宕。《爱尔兰时报》(IrishTimes)近日报导，在决定延迟推出其位在Leixlip的Fab24厂的P
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高通联发科同时看中了平板晶片市场
看好平板电脑未来成长动能，智慧手机晶片两大厂高通、联发科已不约而同将进军平板电脑主晶片领域。高通执行长贾可布斯近日公开表示，正重新设计晶片组提供平板电脑之用。此外，联发科也计划明年推出专属平板电脑主晶
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SoC制程/封装革新 半导体测试商机再掀高潮
半导体测试需求将冲上新高峰。因应行动装置高效能、轻薄设计趋势，半导体业者正加码竞逐28奈米(nm)先进制程、立体堆叠系统单晶片(SoC)，以及高整合度射频(RF)或无线区域网路(Wi-Fi)模组，从而激发新一波自动化测试设
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英特尔14nm制程延迟
对英特尔(Intel)爱尔兰员工来说，现在有一个好消息，就是他们可以早点回家。但坏消息是，他们能提早回家，是由于据传该厂的进度延宕。 《爱尔兰时报》(Irish Times)近日报导，在决定延迟推出其位在Leixlip的Fab 24厂
