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京元电扩产 毛利率冲
专业IC测试厂京元电（2449）抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机，加上自有测试机台助阵，海内外客户订单大增，将重启新厂计划迎接大单，明年首季末业绩将启动新一波动能，毛利率可站稳三
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谢清江：联发科TD芯片份额将超20%
联发科（2454）16日参加深圳中国国际高新技术成果交易会，并展现TD-SCDMA智慧型手机及4G的TD-LTE解决方案，随着联发科TD智慧型手机晶片已通过中移动测试，包括联想、华为等客户本季陆续量产，总经理谢清江看好今年在
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高通联发科抢平板厮杀新晶片
看好平板电脑未来成长动能，智慧手机晶片两大厂高通、联发科已不约而同将为平板电脑设计主晶片。高通执行长贾可布斯（PaulJacobs）近日公开指出，正重新设计晶片组提供平板电脑之用。联发科也计画明年推出专属平板电
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天域半导体联合中科院 发力“硅”产业
记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉，该公司投资碳化硅（SiC）材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元，正与中科院半导体研究所联合，进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”，是我国首家、全球第五家专
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宸鸿执行长孙大明专访传获晶片龙头入股营运后市看好
F-TPK宸鸿总裁暨执行长孙大明表示，英特尔将触控定位为笔电业（NB）的「Game Changer」，将改变产业游戏规则，为此还包下TPK产能；手机、平板与NB「三管齐下」加入触控行列，对TPK是非常大的机会。 本土法人圈近期传
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高通联发科抢平板厮杀新晶片
看好平板电脑未来成长动能，智慧手机晶片两大厂高通、联发科已不约而同将为平板电脑设计主晶片。高通执行长贾可布斯（PaulJacobs）近日公开指出，正重新设计晶片组提供平板电脑之用。联发科也计画明年推出专属平板电
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天域半导体联合中科院 发力“硅”产业
记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉，该公司投资碳化硅（SiC）材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元，正与中科院半导体研究所联合，进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”，是我国首家、全球第五家专
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移动设备热 台湾多芯片厂可创新高
半导体产业景气成长趋缓，不过，在智慧手机等行动装置市场需求畅旺带动下，包括义隆电等多家IC设计厂今年业绩仍可望创历史新高纪录。受全球经济情势不佳影响，今年半导体产业景气恐成长趋缓，根据工研院产业经济与趋
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惠高通扩大下单日月光Q4营收逆势增
IC封测龙头日月光（2311）主力客户高通近期开始加强下单力道，重新点燃日月光成长动能。日月光本月订单动能大增，预估高通相关营收占比超过2位数，重回今年3月高峰，让日月光本季营收可望逆势成长，表现优于同业。
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运用FinFET技术14奈米设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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大陆八大手机公司采用联发科处理器
亚洲手机晶片龙头联发科加快推出4核心手机晶片，排定12月中旬在两岸举办产品发表会，中国大陆有“八仙”之称的手机品牌厂和韩厂LG现已展开产品设计，明年1、2月进入量产，进攻明年3亿支以上的平价智慧型手
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运用FinFET技术 14nm设计开跑
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试晶片已投入试产
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AMD聘用摩根大通找未来出路
行动化时代来临，AMD却无法找到自身的产业定位，因此找来摩根大通(JPMorgan)协助，寻求未来出路，包括出售的可能性;消息传出，AMD股价盘中一度大涨18%，最终收在2.09美元，上涨5%。 消息来源指出，出售并非AM
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分析：台媒称大陆IC设计超台湾仅需3年并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。笔者认为就营收数字成长率和当前政策执行力
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2012年第三季度硅片出货量下降
据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较
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AMD深陷资金困境，或出售专利自保
三名知情人士称，超微半导体(AMD)已聘请摩根大通作顾问，寻找摆脱困境的方法，出售也可能是选择之一。在重心由传统个人电脑向移动设备转移的行业中，AMD难以找到自己的定位。受此消息提振，该公司股价周二盘中一度大
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台媒:大陆IC设计三年超越台湾并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。是的，笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测，
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进入20nm制程时代 IC设计将迈向类IDM模式
市场一般认为每世代制程演进可大幅提升晶片效能并降低成本;然而，20nm以下制程技术复杂，需要新的曝光设备及EDA工具，预料仅有少数几家业者有足够本钱投资，在产能有限的情况下，成本下降幅度将大不如前。以英特尔(Intel)为例，从45到32nm可降低10.1%成本，但由32推进至22nm却仅缩减3.3%成本，推估进入16nm降价空间将更加受限。
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跨进20nm门槛高 IC厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
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IC Insights预估2012年全球Top20晶片厂商营收排行
根据市场研究机构ICInsights的最新预测，无晶圆厂IC设计业者高通(Qualcomm)以及晶圆代工业者Globalfoundries，在2012年全球营收前二十大晶片供应商排行榜中的名次将会有大进步；两家业者的年度营收成长率都将达到30%
