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京元电 Q3毛利率冲31%
京元电（2449）昨（23）日公布第3季自结财报，单季毛利率突破三成，达31.3%，写下25季来新高，为今年毛利率窜升最快的IC封测厂；单季税后纯益5.98亿元，超越上半年的5.39亿元，每股税后纯益0.5元，是首季4倍；前三季
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全球晶圆设备支出 年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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IC封测 Q4淡季能见度相对亮
日月光、矽品 、京元电、颀邦、矽格9月营收齐上高岗 本季一军二军订单透明度都不看淡 IC封测业9月营收一枝独秀，第4季也可望淡季不淡。 图／联合晚报提供在晶圆代工半导体、太阳能、LED及零组件等科技厂，陷于
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冲破半导体景气乌云 矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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台湾通讯晶片和零组件外销产值有望回升
【摘要】今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，整体外销产值可较去年成长1成，一般零组件外销产值可较去年成长9%，关键晶片外销产值可望年成长10%。台湾资策会MIC表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止
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冲破半导体景气乌云矽格京元电逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第4季
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全球晶圆设备支出 今年衰退1成
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。 顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和
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矽格京元电 逆势扩产
IC测试双雄矽格（6257）、京元电获客户追单，加码全年资本支出，增幅都逾二成，成为这波半导体景气走弱下，少数加码投资的业者。 矽格主力客户联发科及美商矽成（ISSI）出货畅旺，对后段封测需求同步增加，矽格第
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潜力股／矽格 攻欧美日 有斩获
产业评析：矽格（6257）是国内最大射频（RF）晶片专业测试厂，主力客户涵盖国内外通讯晶片客户，以联发科比重最高。 看好理由：第3季自结合并营收168.46亿元，季成长1.8%，低于先前预估上升2%到5%的幅度。但近来开
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意法否认分拆芯片业务
外电报导，欧洲意法半导体（STM），计划分拆包括手机、电视及机上盒等晶片业务，保留类比晶片业务。外界推测，一旦意法计划出售手机等晶片部门，三星和苹果都是潜在买家，如果最后由三星收购，对台湾晶片供应链较不利
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与苹果三星对杠？传亚马逊正协商买下德仪行动晶片事业
以色列报纸《经济学家(Calcalist)》周一(15日)报导，KindleFire平板电脑制造商暨全球最大网路零售商亚马逊(Amazon)(AMZN-US)，正与全球最大手机晶片制造商德州仪器(TexasInstruments，TI)(TXN-US)进一步讨论收购对方
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WIN8上市 芯片厂受益有限
WIN8上市 芯片厂受益有限
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晶片设备制造商ASML斥资25亿美元收购美国Cymer
全球领先晶片(芯片)设备制造商ASML斥资19.5亿欧元(25亿美元)购买美国公司Cymer，以掌控对未来制造更小和更加智能的晶片至关重要的光学技术。这家荷兰公司表示，这宗以现金加股权方式进行的并购交易，将加快超紫外线(
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联发科2012智能机芯片出货大爆发
10月工作天数减少，手机晶片供应链传出，亚洲手机晶片龙头联发科（2454）本月智慧型手机晶片出货量仍有机会超过2,000万套，第4季出货量将达6,000万套以上，全年可挑战1.3亿套，已具备第3度上修全年出货量的潜力。联发
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传思科、英特尔签署10亿美元晶片代工协议
近日，在斯洛伐克的Bratislava盛传英特尔、思科将签署高达10亿美元的晶片制造代工协议。消息来源为投资银行PiperJaffray的分析师所撰写的一份研究报告。该报告指出，思科与英特尔可能已签署价值10亿美元的代工协议。
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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%
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联发科、高通将角逐4核心晶片市场
智慧手机4核心晶片产品效能佳，可满足手机上网与玩游戏需求，明年或将成为市场主流，联发科、高通将角逐4核心晶片市场。为顺应市场发展趋势，手机晶片大厂高通9月底发表最新4核心智慧手机晶片MSM8225Q及MSM8625Q。联
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2013年台湾晶圆代工产业成长优于大陆
在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%
