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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财务
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IC Insights 预估2012年全球Top20晶片厂商营收排行
根据市场研究机构ICInsights的最新预测，无晶圆厂IC设计业者高通(Qualcomm)以及晶圆代工业者Globalfoundries，在2012年全球营收前二十大晶片供应商排行榜中的名次将会有大进步；两家业者的年度营收成长率都将达到30%
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物理学家发现未来奈米晶片设计大障碍
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
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跨进20nm门槛高IC/晶圆厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈??向类IDM模式。进入20奈米制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源；因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别
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物理学家发现未来奈米晶片设计大障碍
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低；这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共
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物理学家研究发现 未来奈米晶片设计或遇障碍
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部门共同
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触控晶片厂争食手机平板商机
国内触控控制晶片厂去年业绩表现不同调，展望今年，各家一致锁定手机及平板电脑为首要目标市场，并看好今年出货可望成长。 禾瑞亚与奕力科技是去年表现最佳的触控控制晶片厂；其中，禾瑞亚因在平板电脑及中国大陆
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增加绝杀信服度——篮板LED灯带显奇效
体育竞技总是残酷的，往往充满了喜怒哀乐，也有着伤痛和感情。作为竞技比赛中引人关注的一个元素，绝杀一直都是在争议中成长。特别是足球，篮球这些世界性的大赛，绝杀成了天堂和地域的一个界限。篮球比赛中的绝杀是
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10月营收 日月光月增3.3% 矽格仅0.8%
〔记者洪友芳／新竹报导〕封测厂第四季淡季不淡，龙头厂日月光（2311）、矽格（6257）10月营收同创今年月营收新高，日月光昨公布10月集团合并营收为176.33亿元，月增长3.3%、年增12.08%；矽格10月合并营收4.46亿元，
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联发科补给 京元电、矽格接单不淡
联发科(2454)受惠大陆智慧手机出货发烧，第四季淡季不淡，联发科释单后段封装测试的京元电(2449)与矽格(625 7)订单水涨船高，京元电10月营收较去年同期成长2成，预期矽格也将比去年有逾2成的增幅。 京元电10月营收
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美洲晶片销售额月增5.8% 创2年最大增幅
SIA5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点；年初迄今上涨3
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SIA：美洲晶片销售额月增5.8%，创2年最大增幅
半导体产业协会(SIA)5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点
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Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm
EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布，已运用IBM的14nm 绝缘层上覆矽 ( SOI ) FinFET制程开发一款基于ARM处理器的测试晶片。该晶片采用ARM Cortex-M0核心，这也是ARM, Cadence和IBM共同开发14nm及以下节点SoC之
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Cadence、IBM推动SOI FinFET迈向14nm
EDA 供应商 Cadence Design Systems 日前宣布，已运用 IBM 的 14nm 绝缘层上覆矽(SOI) FinFET 制程开发一款基于 ARM 处理器的测试晶片。该晶片采用 ARM Cortex-M0 核心，这也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同开发 14nm 及
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封测大厂布局前中段制程
工研院产经中心(IEK)分析师陈玲君表示，全球前10大封测厂积极往高阶封测和前段制程布局，在3D扇出型堆叠式封装和内埋晶片/被动元件领域相对有成长空间。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 上午举办「眺望2013年
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美国科学家制成黑硅太阳能电池
据报道，美国国家可再生能源实验室的科学家利用纳米技术，制成了转换效率可达18.2%的黑硅太阳能电池。这一数字相当具有竞争力，有关技术突破也向降低太阳能使用成本迈进了一
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苹果将抛弃英特尔于Mac上改采自身晶片
对苹果(AAPL-US)研发熟悉之人士指出，苹果正在研究如何取代Mac当中的英特尔(INTC-US)晶片，并用iPhone及iPad的晶片科技取代。《彭博社》报导，3位消息人士匿名指出，苹果工程师越来越具信心，认为其在行动装置上的晶
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SIA：美洲晶片销售额月增5.8%，创2年最大增幅
半导体产业协会(SIA)5日公布，2012年9月全球半导体3个月移动平均销售额年减3.9%(月增2.0%)至247.9亿美元。2012年第3季季增1.8%至744亿美元；年初迄今销售额年减4.7%。费城半导体指数5日上涨1.63%(6.07点)，收378.38点
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u－blox并购Fastrax以强化定位市场竞争优势
定位和无线晶片全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布，已并购一家专精于提供各种GNSS定位和天线模组的芬兰私人企业─ Fastrax公司。这项交易可为u-blox带来更丰富的产品组合，包括消费和工业应用的软体GNSS解决方案，以
