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封测双雄Q4营运不同调 日月光看旺 矽品将持平
封测双雄日月光（2311）、矽品第4季营运不同调，日月光受惠苹果供应链客户订单回升加上电子代工（EMS）及无线模组打入苹果iPad mini及iPhone 5供应链，成为在本季少数仍逆势成长封测厂。 据了解，苹果新一代处理器
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封测双雄Q4营运不同调日月光看旺矽品将持平
封测双雄日月光（2311）、矽品第4季营运不同调，日月光受惠苹果供应链客户订单回升加上电子代工（EMS）及无线模组打入苹果iPad mini及iPhone 5供应链，成为在本季少数仍逆势成长封测厂。据了解，苹果新一代处理器A7订
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奈米碳管：半导体持续摩尔定律步伐前进动力？
在10月28日美国出版的「自然-奈米技术」期刊中指出，奈米碳管，将替代数十亿晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微处理器与记忆晶片。IBM科学家在纽约的TJWatson研究中心，已经能阵列奈米碳管在矽晶片表面，并组
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封测Q4业绩 日月光景硕较乐观
展望半导体封测厂第4季业绩，日月光和景硕可季增，同欣电不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半导体测试第4季表现恐偏弱。 封测大厂陆续针对第4季营运展望释出看法，大部分厂商对第4季业绩采取保守立场，日月光
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奈米碳管－半导体发展的新契机
在10月28日美国出版的「自然－奈米技术」期刊中指出，奈米碳管，将替代数十亿晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微处理器与记忆晶片。IBM科学家在纽约的TJWatson研究中心，已经能阵列奈米碳管在矽晶片表面，并组
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4大封测厂纷建覆晶产能 资本支出竞局开打
李洵颖／电子时报 随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，加上成本考量，使多家半导体大厂相继采用28奈米制程，正式进入28奈米世代。随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也
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光伏设备制造商的生存关键
一则最新报告介绍了光伏设备制造商盈利的若干转机。根据作者的观点，关键在于通过产品分化，使得具有闲置生产能力的光伏制造商能够升级他们的生产设备。与此同时，据说德国光伏市场的掌控能力正在下滑。Lux Research
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光伏设备制造商的生存关键
一则最新报告介绍了光伏设备制造商盈利的若干转机。根据作者的观点，关键在于通过产品分化，使得具有闲置生产能力的光伏制造商能够升级他们的生产设备。与此同时，据说德国
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瑞萨电子走投无路 舍人求财
为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子，日本产官界计划砸下重金进行救援，但接受金援是要付出代价的！日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”已向瑞萨提出要
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超微转向台积电将受惠
处理器大厂超微（AMD）力求转型，昨（30）日宣布将采用英商安谋（ARM）64位元架构，推出新一代Opteron资料中心及伺服器处理器，预计2014年量产上市，并将采用在转投资伺服器厂SeaMicro产品线中。业界人士预期，超微高
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矽格0.77元 本季续强
IC测试厂矽格（6257）昨（29）日公布第3季财报，单季税后纯益2.7亿元，每股税后纯益0.77元，累计前三季每股税后纯益1.92元，表现不俗。矽格第3季合并营收13.14亿元，季增12.3%，符合法人预期，单季每股税后纯益0.77元
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联发科再上调全年智能机晶片总量达1.1亿套Q4 TD动能最强
IC设计联发科(2454-TW)29日召开法说会，受到中国大陆智慧型手机市场加温带动，联发科再度上调全年智慧型手机晶片出货总量，估达1.1亿套，全年智慧型手机晶片加上功能型手机晶片总量约5-5.2亿套之间，仍较去年下滑。总
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MCU龙头瑞萨传将追加裁员5千人
为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的！日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产业革新
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MCU龙头瑞萨传将追加裁员5千人
为了解救业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)，日本产官界计划砸下重金进行奥援，但接受金援是要付出代价的! 日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金“产
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台积电CoWoS 威胁封测厂
【杨喻斐╱台北报导】晶圆代工龙头厂台积电（2330）启动CoWoS营运模式，将生产制程延伸到下游封测段，更掌握2.5/3D IC先进技术，并获得Xilinx、Altera等客户采用，也为封测厂商带来威胁。工研院产业分析师陈玲君认为
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选用合适DSP元件进行低功率设计的方法与技巧
选用合适DSP元件进行低功率设计的方法与技巧
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联发科四核晶片将于明年初推出
联发科的MT6577双核晶片在中国的白牌及千元智慧手机市场卖翻天，为了抢占下一波四核的商机，中国多家厂商都紧盯着联发科下一款四核晶片问世，希望能拔得头筹。据最新的美林证券研究报告批露，联发科的四核晶片原定名
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WIN8上市 芯片厂受益有限
触控晶片需求增温微软即将于26日推出新一代作业系统Windows 8，因Windows 8强调触控功能，包括宏碁等多家笔记型电脑厂纷纷推出具触控功能笔记型电脑产品，带动触控控制晶片需求增温。在触控笔记型电脑铺货需求带动下
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全球晶圆设备支出缩减 市场预估乐观
根据顾能(Gartner)预测，今年全球晶圆设备(WFE)支出总计314亿美元，年减13.3%，尽管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成长轨道。顾能表示，半导体设备市场因总体经济疲弱不振而衰退，由于晶圆和其他
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600亿订单快到手台积苹出招明年中接单A7
市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7晶片良率测试，待良率达水准，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7晶片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹
