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电视芯片转单反制双M合并
市场估计，合并后电视控制晶片市场全球市占率高达75%以上，成为电视晶片巨兽。但市场普遍认为，此举将引发电视品牌客户为制衡双m而寻求其他供应商的动作，并预期联咏与瑞昱即并列为双m合并最有机会掌握转单效益的受益
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半导体产业0.5D之路仍遥远
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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德意志证：28奈米需求爆发 龙头台积得利
德意志证券出具最新半导体报告指出，半导体产业结构性转变将在明后年持续上演，认为28奈米明年需求的爆发将超越40奈米导入时的需求表现，预估采用28奈米制成的二线智慧型手机晶片厂到明年上半年仍会有供应吃紧的状况
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日本半导体防断链危机再度发生 拟备案加强与台湾业者合作
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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半导体"0.5D"的距离有多远？
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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德仪暗示将淡出智能机/平板AP芯片市场
ThomsonReuters报导，德州仪器(TexasInstrumentsIncorporated)嵌入式处理部门资深副总GregDelagi25日在一场投资人会议上表示，未来德仪在智慧型手机/平板用行动应用晶片方面的投资规模将不会像过去那样多，但会继续提
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联发科跨入4G智慧手机时代
联发科积极布局中国大陆TD-LTE已久，长期以来一直配合中国移动与工信部进行TD-LTE终端测试。面对全球发展4G的趋势，联发科如今正专注于研发双通模式与可携式HotSpot装置。今日(25)联发科参与4GInternationalSummit表
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聯電處分業外投資 進帳近20億
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2330）第3季以來，陸續處分業外轉投資的晶電（2448）、原相（3227）、聯詠 （3034）部分持股，共計獲利18.67億元，粗估將可挹注每股盈餘0.14元，以彌補認列聯日半
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欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
参与欧洲 IMPROVE 研究计划的 35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在 2009 年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效
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SEMI：8月北美晶片设备BB值降至0.84 连3月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布，2012年8月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.84，创2011年11月以来新低，为连续第5个月呈现下滑、且为连续第3个月低于1。SEMI表示，8月北美半导体设备制
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内地反日就转单台湾 断链危机也伤不了日本半导体
近期，国内反日情绪高涨，面对着国内这个电子产品组装重镇，身为晶片或零组件供应商的日本多数业者束手无策，断链危机再度发生的机率大增。为了降低风险，日本业者已加强与台湾业者合作，而大陆电子产品系统厂也提高
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未来10年IC单价走势持稳产值稳定向上
研调机构IC Insight指出，未来10年IC出货量年复合成长率虽不如过去15年强劲，但IC单价走势将相对持稳，可望带动产值持续增加，预估2011-2021年平均单价年复合成长率将微幅向上攀升1 %，出货量年复合成长率7 %，总计2
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苹果砸重金研发A6晶片比三星早一季推出超先进设备
苹果4年前花费约3亿美元收购一家陷入困境的晶片设计公司PASemi，从此踏上自家设计晶片之路。苹果研发晶片主要是为了用于iphone5。迄今市面上的iPhone和iPad都是搭载苹果的A4和A5晶片，配有X光设备的分析师指出，这些
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联发科跨入4G智慧手机时代
联发科积极布局中国大陆TD-LTE已久，长期以来一直配合中国移动与工信部进行TD-LTE终端测试。面对全球发展4G的趋势，联发科如今正专注于研发双通模式与可携式HotSpot装置。今日(25)联发科参与4GInternationalSummit表
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联发科：中国手机市场成长强 Q4营运降幅有限
联发科(2454-TW)今(25)日举行小型媒体餐叙，财务长顾大为指出，第3季智慧型手机比重约占营收达35%左右，较原先法说预估的25%还多，而第4季目前还没有明确营收目标，不过由于今年有新晶片出货，加上中国大陆智慧型手机
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泰林取得AKM封装订单
法人表示，泰林(5466)已取得日本旭化成电子(AKM)封装订单；母公司南茂规划8000片12寸凸块晶圆产能，其中部分作为泰林客户AKM逻辑IC封测所需。 法人表示，泰林主要客户日本旭化成电子科技(Asahi Kasei Microdevice
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日半导体防断链拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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瑞昱、奇美与创维合推4K×2K超高画质电视
瑞昱宣布创维采用奇美4K×2K三维(3D)萤幕，搭载瑞昱高整合电视单晶片，共同推出业界第一款超高画质(Ultra High Definition, UHD)4K×2K发光二极体(LED )电视，并预计在今年9月量产、上市。 瑞昱陈进兴副总裁表示，透
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日本半导体防断链危机再度发生拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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日本半导体防断链危机再度发生拟备案
大陆反日情绪高涨，日本半导体、面板等业者，正密切注意大陆市场的变化，由于大陆是全球最大电子产品组装重镇，而日本业者又是主要晶片或零组件供应商，一旦反日情绪失控，断链危机再度发生的机率也大增。为了降低风
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