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联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电 (2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20 奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技
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台积电推20奈米+CoWoS下世代晶片设计
台积电(2330-TW)(TSM-US)今（9）日宣布，领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程。台积电表示，展现该公司在开放创新平台（OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计
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受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑
IHSiSuppli经过研究后声称，欧美市场经济低迷以及中国制造业增速放缓，直接影响了今年第二季度半导体晶片销量。而就目前的情况来看，晶片市场需求将在接下来的第三季度持续下降。第二季度全球晶片销量总计为770亿美元
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日月光矽品9月小成长
【杨喻斐╱台北报导】IC封测大厂日月光（2311）、矽品（2325）9月合并营收双双出炉，日月光拜高通订单增温之赐，月增率5%，矽品则仅增0.18%。就第3季单季表现来看，日月光越过财测低标，矽品则低于预期，除了9月有汇
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联发科助攻 京元电2年多新高
晶圆测试专业厂京元电(2449)发布9月营收12.05亿元，再创2年多来新高，累计第三季营收35.55亿元，季增13.6%，优于市场预期的5~9%，表现抢眼，法人预估，第三季税后纯益有机会冲上5.0亿元，单季每股纯益约0.42元上下。
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联发科并晨星12日将召开股东会审议过关
国内IC设计龙头联发科将于12日举行股东临时会，可望通过收购电视晶片龙头F-晨星案。联发科今年6月宣布公开收购晨星，成就大小M联姻，8月已通过国内的经济部投审会、金管会、公平会等政府机关审查关卡，并顺利拿到晨星
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受惠联发科 台积电营运进补
联发科手机晶片席卷大陆低价智慧手机市场，9月营收重回百亿元大关，上游晶圆代工厂台积电同步进补。分析师预估，台积电9月合并营收约450亿元，较8月衰退10%以内；第3季合并营收季增率逾10%，优于法说会预期的季增6%至
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先探／台积电带出供应链厂商新天地
文／方亚申 台积电股价还原权值创历史新高，资本支出持续拉高，本业竞争力强，相关供应链业绩及股价可望同步受惠。 美国费城半导体指数近半年来走势不如道琼及NASDAQ，而其成分股股价表现几乎都是相对弱势，不像科
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京元电9月营收2年新高
【杨喻斐╱台北报导】IC封测业9月营收表现不同调，受惠于联发科（2454）、OmniVision（豪威）订单发威，京元电（2449）9月营收以12.05亿元，创下2年来新高，反观记忆体封测厂福懋科（8131）受南科（2408）转型冲击，
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台积电受惠拉货 营运进补
联发科手机晶片席卷大陆低价智慧手机市场，9月营收重回百亿元大关，上游晶圆代工厂台积电同步进补。分析师预估，台积电9月合并营收约450亿元，较8月衰退10%以内；第3季合并营收季增率逾10%，优于法说会预期的季增6%至
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单片/内嵌式触控各有千秋 主导力量仍在品牌厂
单片式触控技术（Touch on Lens或One Glass Solution）和面板内嵌式触控技术（In-Cell或On-Cell）因减少多道贴合程序，未来成长潜力备受看好。不过，市场研究机构DisplaySearch强调，若综合单片式触控和内嵌式触控两
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Panasonic撤销太阳电池增产计划并大砍电浆面板产能
全球电浆电视龙头厂Panasonic于10月31日盘后宣布，因进行事业改革而追加认列4,040亿日圆业外费用，故该公司今年度(2011年4月-2012年3月)合并纯益目标自原先预估的盈余300亿日圆大砍至亏损4,200亿日圆，亏损额将仅次于
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晶圆代工 Q4营运恐转淡
时序步入传统淡季，加上供应链库存水位急遽拉高，晶圆代工厂台积电与联电第4季营运恐受市场库存修正影响，呈淡季表现，两公司业绩将季减5%至15%。 全球经济情势不佳，个人电脑市场需求低迷不振，第3季半导体产业景
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电源芯片助攻 矽品掌握新爱疯
研究机构IHSiSuppli指出，苹果iPhone 5处理器采用 Dialog电源晶片；法人表示，封测大厂矽品(2325)透过Dialog，间接切入iPhone 5供应链。 针对苹果iPhone 5，研究机构 IHS iSuppli日前出具拆解分析报告，其中iPhon
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半导体产业3D晶片成熟还为时尚早
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不
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欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
在2009年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的IMPROVE专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效率的新方法，同时降低成本并缩短制程时间。英飞凌IMPROVE专案负责人Cris
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2011~2021年之间IC市场以每年8.0%的速度成长
IC Insights认为，尽管IC的单位出货量成长预计仍将趋缓，但IC的平均销售价格(ASP)预计会呈现良好成长态势，在2011~2021年之间IC市场将实现年平均8.0%的增长。该机构表示，1996~2011年全球IC单位出货量每年平均成长9.
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三星开始为意法代工32/28奈米SoC，盘中创5月新高
三星电子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圆代工事业部执行副总Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已开始利用32/28 奈米 HKMG制程技术为意法半导体 ( STMicroelectronics ) 代工生产新世代系统单晶片(SoC)产品。他表
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欧洲IMPROVE计划成功将晶片生产失败率降低12%
参与欧洲IMPROVE研究计划的35个成员成功提升了欧洲半导体业的全球竞争力。在2009年时，由数家全球知名的欧洲半导体公司加入了由英飞凌(Infineon)负责技术管理的专案计划，他们的目标是开发提升欧洲半导体制造效率的新
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