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思科、英特尔签署10亿美元代工协议？
在斯洛伐克的Bratislava，最近盛传英特尔(Intel)的代工业务可能会扩展到为思科(Cisco)制造晶片的消息。重点在于，这项交易可能高达10亿美元。我们在上周由FutureHorizo​​ns公司于Bratislava举办的国际电
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意法分拆若为事实或将影响台晶片供应链
近日，有国外媒体报道意法半导体正在评估分拆公司的可能，并准备出售陷入困境的移动手机芯片业务。报道还称，意法半导体将分拆模拟芯片业务，该业务主要制造芯片和传感器，用在汽车、游戏机等产品上。模拟业务会从数
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4核心手机芯片 将成市场主流
智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心
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传苹果踢掉三星晶片分析师看好下一个牵手对象—台积电
台积电logo。投资网站The Motley Fool 周日(14日) 发表文章指出，苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 和三星电子(Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 向来是好合作伙伴，但随着智慧手机市场竞争趋向白热化，双方原本紧密
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苹果自制晶片台积等接单
苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁JimMergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用晶片（ASIC），也可能为自家电脑量身打造PC处理器。为了抢夺苹果晶片委外代工
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4核心手机芯片 将成市场主流
智慧手机4核心晶片不仅产品效能佳，也有卖点，明年4核心手机晶片将成市场主流，也将是手机晶片的主战场。手机晶片厂联发科总经理谢清江曾表示，双核心手机晶片即可满足手机上网与玩游戏对晶片效能的需求，不过，4核心
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Win8开创触控晶片新商机
微软新一代作业系统Windows8即将上市，因Windows8强调触控功能，让触控技术可望扩及笔记型电脑，为触控晶片厂创造新商机。微软Windows7作业系统虽然支援触控功能，但市场接受度不高，致触控技术迟迟无法扩及笔记型电
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苹果自制晶片台积等接单
苹果iPhone 5已看到愈来愈多的自制ASIC晶片，iPhone 5的A6应用处理器，就是苹果自家PASemi所设计的。图／路透、美联社 苹果iPhone 5核心逻辑晶片相关厂商 苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程
台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就
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力抗三星台积电晶圆、封测一手抓
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团
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发布设计参考流程台积20nm/3D IC就绪
台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1
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台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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台积电推支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电(2330)9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已
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台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑
IHSiSuppli经过研究后声称，欧美市场经济低迷以及中国制造业增速放缓，直接影响了今年第二季度半导体晶片销量。而就目前的情况来看，晶片市场需求将在接下来的第三季度持续下降。第二季度全球晶片销量总计为770亿美元
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电(2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环
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联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3
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受世界经济影响Q2芯片市场需求下滑
IHSiSuppli经过研究后声称，欧美市场经济低迷以及中国制造业增速放缓，直接影响了今年第二季度半导体晶片销量。而就目前的情况来看，晶片市场需求将在接下来的第三季度持续下降。第二季度全球晶片销量总计为770亿美元
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台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。台积
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