碳化硅

致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术，提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效

提升电动汽车夏冬续航里程，降低整车拥有成本

意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场

2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车(纽约证券交易所代码: LI) 签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议, 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

碳化硅在电子器件中的应用如何？有何特点？

在这篇文章中，小编将对碳化硅材料的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

碳化硅材料具有哪些特点？未来发展如何？

一直以来，碳化硅材料都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来碳化硅材料的相关介绍，详细内容请看下文。

碳化硅MOS/超结MOS在直流充电桩上的应用-REASUNOS瑞森半导体

MOS管在直流充电桩上的应用：推荐瑞森半导体-650V/1200V碳化硅MOS系列，600V/650V超结MOS系列

Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F 实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案

SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术，可配置性高并适配压接式端子

碳化硅电子熔丝演示器为设计人员提供电动汽车电路保护解决方案

早在十多年前，电动汽车就已经引入400V电池系统，现在我们看到行业正在向800V系统迁移，主要是为了支持直流快速充电。随着电压的提高和从400V系统中学到的经验教训，设计人员现在正专注于增强高压保护电路的性能并提高可靠性。他们正在重新评估使用熔丝、接触器或继电器的现有解决方案，以寻找响应速度更快、稳健性更强且可靠性更高的解决方案，如热熔丝和电子熔丝（即E-Fuse）。

英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度

【2023年11月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC能够应用于250 kW以上的中等功率等级应用，而传统IGBT硅技术在这一功率等级应用的的功率密度已达极限值。相比传统的62mm IGBT 模块，其应用范围现已扩展至太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引、商用感应电磁炉和功率转换系统等。

碳化硅半导体与碳化硅产业链概述

随着科技的不断发展，半导体材料在电子、通信、航空航天等领域的应用越来越广泛。其中，碳化硅(SiC)作为一种具有优异性能的半导体材料，已经成为了全球半导体产业的研究热点。本文将对碳化硅半导体及其产业链进行概述，以期为读者提供一个全面的了解。

引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深

近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实的全方位支持。

Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术

速来围观|瑞森半导体慕尼黑华南电子展主题演讲

现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

【2023 年 11 月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

双方就SiC模块的合作进一步提升了模块紧凑度和功率密度

“科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果

2023年11月1日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。

Microchip底特律汽车技术中心全新升级，为汽车客户提供更完善的服务和支持

该中心占地 24,000平方英尺，内部设施包括新建的高压和电动汽车实验室，以及供汽车客户开发和优化设计的技术培训工作室

香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展 杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅(SiC)先进垂直整合晶圆厂项目

计划落户科学园设立研发中心 实行自主研发及生产第三代半导体芯片

罗姆即将亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月29日～31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：W2馆2D03）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“第三代半导体论坛”以及“电力电子应用技术论坛”等同期论坛上发表演讲，分享罗姆最新的功率电子技术成果。

德国MDAX新秀纬湃科技发布2023半年报

第二季度销售额为24.4亿欧元（去年同期：21.7亿欧元）；2023年上半年销售额达47.6亿欧元 (去年同期：44.2亿欧元) 第二季度调整后息税前利润为7,630万欧元（去年同期：3,490万欧元），调整后息税前利润率为3.1%（去年同期：1.6%）；上半年调整后息...