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东芝的碳化硅功率模块新技术提高了可靠性的同时减小了尺寸
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。与硅相比，碳化硅可以实现更高的电压和更低的损耗，且被广泛视为功率器件的新一代材料...
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科普｜碳化硅芯片怎么制造？
芯片是如何制造的？网络热议的碳化硅芯片与传统硅基芯片有什么区别？为大家解开谜团，走进神秘的芯片世界。科创中心先进半导体研究院特别推出的一支科普宣传片，让你四分钟，做个芯片通！碳化硅来了！宽禁带半导体材料开启新时代以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，突破原有半导体材料在大功率...
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碳化硅如何为电机驱动赋能
点击蓝字 关注我们请私信我们添加白名单如果您喜欢本篇文章，欢迎转载！前言近年来，电力电子领域最重要的发展是所谓的宽禁带（WBG）材料的兴起，即碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。WBG材料的特性有望实现更小、更快、更高效的电力电子产品。WBG功率器件已经对从普通的电源和充电器到太...
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东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFET
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用（包括大容量电源），将于今日开始出货。该功率MOSFET采用碳化硅（SiC）这种新材料，与常规的...
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碳化硅迈入新时代ST 25年研发突破技术挑战
1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。
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极端温度半导体解决方案供应商CISSOID授权世强硬创电商，提供车规级碳化硅MOSFET器件、IGBT功率模块等产品
7月，来自比利时的高温半导体解决方案供应商CISSOID正式与世强硬创电商签署授权代理协议，授权其代理旗下智能功率模块IPM、集成电路、分立器件等产品。
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UnitedSiC 推出第二版FET-Jet Calculator
该在线电源设计工具的增强型功能使确定最优SiC FET设计解决方案更加容易
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吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系
加速汽车领域的技术创新，助力实现可持续发展社会
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Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT，现已提供1700V版本
1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围
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扩产能，降成本！意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功！
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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功
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快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
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华为哈勃投资天域半导体：发力第三代半导体材料碳化硅
除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后
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Microchip与贸泽合作推出新电子书探索未来的汽车设计与制造
2021年7月8日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子宣布与Microchip Technology合作推出一本新电子书Enabling the Future of Mobility。
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雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作
2021 年 6 月 30 日——雷诺集团和意法半导体宣布战略合作，意法半导体为雷诺集团设计、开发、制造和供应纯电动汽车和混动汽车电力电子系统所用芯片和相关封装解决方案。
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UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
2021年5月20日，美国新泽西州普林斯顿 --- 全球领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品。
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碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用
国际能源署(IEA)估计，电机功耗占世界总电力的45%以上。
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积极布局碳化硅广阔应用前景，基本半导体亮相慕尼黑电子展
当前碳化硅的推动力需求很足，5G和数据激增带来了数据中心的电源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推动了新能源汽车的市场扩大；消费端自然地往下走的用户体验升级，同样也来自碳化硅和GaN等新材料功率器件对于方案功率密度的提升。碳化硅的应用前景蔚然广阔...
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碳化硅技术如何变革汽车车载充电
日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。
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碳化硅技术如何变革汽车车载充电
日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间，根据最近的趋势，到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车，提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。
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