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实现业内超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
当下消费电子领域正在遭受了行业凛冬，波及到了半导体上下游的各大厂商。然而对以工业和汽车电子作为主要业务模块的芯片厂商而言，仍取得了非常不错的成绩，并且有着继续增长的前景预期。这是因为汽车电子的需求仍增长旺盛，而工业又是高附加值的稳定赛道，因此受到全球经济环境的影响较小。ROHM就是在这样的下行周期中仍保持高速增长的芯片厂商之一，整个集团2022年上半财年销售额约和130亿人民币左右，全年预计销售额250～260亿人民币左右。
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英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议
【2023年02月09日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)持续扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation(原昭和电工)签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。
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e络盟开售安森美能源基础设施解决方案
凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间
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电源管理方面的下一个挑战,效率和热效应
我们讨论电源管理方面的下一个挑战，例如效率、热管理和工程中重要的特性。那么最关键的是什么，你对市场有什么建议? 归根结底，实际上一切都与效率有关，不是吗?正确的?无论您是在谈论设备本身的效率，还是正在充电的设备，您提出的所有这些问题、热管理、密度，所有这些都真正下降，无法实现或无法改进更高的效率。我相信，我读过美国家庭平均拥有大约 25 台联网设备。所以这些是设备，每一个都需要充电，其中很多是每天充电，有些是永久充电。因此，仅在美国，更不用说欧洲、中国等地的数亿家庭，这就是一个巨大的负担。所以它真的需要被驱动，对吗?它需要在效率方面得到全方位的推动。
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Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案，可减少开发时间和重量
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
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聊一聊碳化硅，下一波SiC制造的供应链和成本
今天，我们就来聊一聊碳化硅，下一波SiC制造，供应链和成本。SiC 行业在许多市场都在增长。电动汽车市场正准备转向 SiC 逆变器，正如特斯拉已经做的那样。作为战略合作的一部分，梅赛德斯-奔驰已将 onsemi SiC 技术用于牵引逆变器。因此，SiC 器件的范围得到了广泛认可，并提供了传统 IGBT 的宽带隙替代品。
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碳化硅功率器件与模块双驱发力，上海瀚薪加速推进产业升级
瀚薪拥有自主知识产权及专利的器件设计和工艺研发的能力，并另外开启了碳化硅模块赛道，这离不开其前期构建的技术基石和丰富的研发设计经验。
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基本半导体：国产碳化硅芯片如何“弯道超车”？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。
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瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级
瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。
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碳化硅器件动态特性测试技术剖析
碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战。
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英飞凌碳化硅产品系列“妙”在哪里？
在近日的英飞凌650 V CoolSiC™ MOSFET系列发布会上，英飞凌电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源详细介绍了CoolSiC系列新品以及对SiC市场的展望。根据IHS的预估，今年SiC将会占据近5000万美元的市场份额，到2028年，其市场份额将达到1亿6000万美元，整个复合成长率也达到了16%。两位数的复合成长率对于SiC来说相当可观，也吸引了更多公司参与其研发之列，英飞凌便是其中之一。在近日的英飞凌650 V CoolSiC™ MOSFET系列发布会上，英飞凌电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源详细介绍了CoolSiC系列新品以及对SiC市场的展望。
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半导体届“小红人”——碳化硅
前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。（注：山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。）小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉头一紧，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有这样的能耐？随即一拍大腿，本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。
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RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用
瑞森半导体提供不同功率的碳化硅二极管助力太阳能逆变器市场的发展
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电源设计说明：分析用于高性能应用的新型 SiC 和 GaN FET 器件
在本文中，我们分析了一些碳化硅和氮化镓 FET器件的静态和动态行为。公司正将精力集中在这些类型的组件上，以创建高效转换器和逆变器。
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安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远
2022年11月16日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅（以下简称“SiC”）技术，这是两家公司战略合作的一部分。安森美的VE-Trac SiC模块提高了梅赛德斯-奔驰纯电动汽车VISION EQXX主驱逆变器的能效并减轻了其重量，使电动汽车的续航里程增加10%。这款电动汽车完成了从德国斯图加特到英国银石的1,202公里（747英里）旅程，保持了单次充电后最远的行驶距离记录。
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关于MOCVD、HTCVD 和 MBE 在内的外延设备发展状态，释放分子束外延的潜力
对更强大和更节能设备的空前需求刺激了对砷化镓、氮化镓和碳化硅等化合物半导体的需求。这种材料需要通过外延生长的超纯薄膜。尽管分子束外延 (MBE) 是三种外延设备之一，长期以来一直被认为是利基市场，但它已准备好过渡到批量应用。
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用于新一代电动汽车的 SiC MOSFET功率器件介绍
电动和混合动力汽车的设计人员致力于提高能量转换效率，这些设备配备了紧凑型封装和高热可靠性电力电子模块组装，并降低了开关损耗。
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东芝在进博会展出12英寸硅晶圆和6英寸碳化硅晶圆产品
东芝将携全球尖端科技和解决方案，连续第五年亮相中国国际进口博览会。今年将展出12英寸（300mm）硅晶圆、6英寸（150mm）碳化硅晶圆产品，以及能够为新能源发电、柔性直流输配电和储能提供最佳解决方案的多元化产品。其中，凭借着高可靠性、高效率和小尺寸等特点，东芝大功率器件IEGT...
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注意栅极驱动器的 DC/DC 转换器电源使用
这有点像灰姑娘或丑小鸭的童话故事：多年来，各种类型、大小和速度的处理器都是一般媒体关注的迷人主题以及主要的研发投资。与此同时，功率器件——主要是基于硅的 MOSFET 和 IGBT——显然被低估了，并且作为本应乏味的功率利基市场的一部分在背景中萎靡不振。
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纬湃科技展示未来电气化发展宏伟蓝图
电气化销售额稳步增长：预计到2026年，销售额将达到50亿欧元；到2030年，达到100至120亿欧元 电动出行业务：去年下半年至今年上半年，累计获得约100亿欧元新增订单 近期新增订单：斩获价值超过10亿欧元的热管理系统订单 2030年展望：乘用车市场中电动汽...
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