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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
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德国博世收购美国芯片制造商 TSI
据 21 ic 近日获悉，德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。
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赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块
赛米控丹佛斯与罗姆在IGBT多源供应方面进一步加强合作
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Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管
合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率
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意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议
中国，2023 年 4 月 20 日——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布与采埃孚科技集团公司(ZF)签署碳化硅器件长期供应协议。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。根据这份长期采购合同条款，意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化硅器件。采埃孚计划将这些器件集成到 2025 年量产的新型模块化逆变器架构中，利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线确保完成电驱动客户订单。
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特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?
近日，“鲶鱼”特斯拉在其投资者活动日上公开了备受期待的“秘密宏图第三篇章(Master Plan Part 3)”，其中一句“下一代平台将减少75%的碳化硅使用”一度带崩相关板块，引发A股碳化硅中的个股集体跳水。
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贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书 探索高可靠性设计中的挑战与难点
2023年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程师的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。书中，来自Apex Microtechnology的主题专家深入探讨了高可靠性设计中的诸多难点。该书共收录了五篇详细的文章，分别介绍了热管理、密封封装和碳化硅等主题。
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Diodes 公司推出功率密度更高的工业级碳化硅 MOSFET
【2023 年 4 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。这款装置可以满足工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等应用，对更高效率与更高功率密度的需求。
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贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案
2023年4月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解决方案。EliteSiC产品系列包括二极管、MOSFET、IGBT和SiC二极管功率集成模块 (PIM)，以及符合AEC-Q100标准的器件。这些器件经过优化，可为能源基础设施和工业驱动应用提供高可靠性和高性能。
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实现业内超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
当下消费电子领域正在遭受了行业凛冬，波及到了半导体上下游的各大厂商。然而对以工业和汽车电子作为主要业务模块的芯片厂商而言，仍取得了非常不错的成绩，并且有着继续增长的前景预期。这是因为汽车电子的需求仍增长旺盛，而工业又是高附加值的稳定赛道，因此受到全球经济环境的影响较小。ROHM就是在这样的下行周期中仍保持高速增长的芯片厂商之一，整个集团2022年上半财年销售额约和130亿人民币左右，全年预计销售额250～260亿人民币左右。
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英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议
【2023年02月09日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)持续扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation(原昭和电工)签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。
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e络盟开售安森美能源基础设施解决方案
凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间
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电源管理方面的下一个挑战,效率和热效应
我们讨论电源管理方面的下一个挑战，例如效率、热管理和工程中重要的特性。那么最关键的是什么，你对市场有什么建议? 归根结底，实际上一切都与效率有关，不是吗?正确的?无论您是在谈论设备本身的效率，还是正在充电的设备，您提出的所有这些问题、热管理、密度，所有这些都真正下降，无法实现或无法改进更高的效率。我相信，我读过美国家庭平均拥有大约 25 台联网设备。所以这些是设备，每一个都需要充电，其中很多是每天充电，有些是永久充电。因此，仅在美国，更不用说欧洲、中国等地的数亿家庭，这就是一个巨大的负担。所以它真的需要被驱动，对吗?它需要在效率方面得到全方位的推动。
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Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案，可减少开发时间和重量
这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量
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聊一聊碳化硅，下一波SiC制造的供应链和成本
今天，我们就来聊一聊碳化硅，下一波SiC制造，供应链和成本。SiC 行业在许多市场都在增长。电动汽车市场正准备转向 SiC 逆变器，正如特斯拉已经做的那样。作为战略合作的一部分，梅赛德斯-奔驰已将 onsemi SiC 技术用于牵引逆变器。因此，SiC 器件的范围得到了广泛认可，并提供了传统 IGBT 的宽带隙替代品。
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碳化硅功率器件与模块双驱发力，上海瀚薪加速推进产业升级
瀚薪拥有自主知识产权及专利的器件设计和工艺研发的能力，并另外开启了碳化硅模块赛道，这离不开其前期构建的技术基石和丰富的研发设计经验。
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基本半导体：国产碳化硅芯片如何“弯道超车”？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。
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瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级
瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。
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碳化硅器件动态特性测试技术剖析
碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战。
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英飞凌碳化硅产品系列“妙”在哪里？
在近日的英飞凌650 V CoolSiC™ MOSFET系列发布会上，英飞凌电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源详细介绍了CoolSiC系列新品以及对SiC市场的展望。根据IHS的预估，今年SiC将会占据近5000万美元的市场份额，到2028年，其市场份额将达到1亿6000万美元，整个复合成长率也达到了16%。两位数的复合成长率对于SiC来说相当可观，也吸引了更多公司参与其研发之列，英飞凌便是其中之一。在近日的英飞凌650 V CoolSiC™ MOSFET系列发布会上，英飞凌电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源详细介绍了CoolSiC系列新品以及对SiC市场的展望。
