碳化硅

露笑科技：碳化硅项目一期进入正式投产阶段

11月8日消息，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。这意味着公司碳化硅工艺成熟，达到稳定投产的条件。随着项目进一步建成投产，露笑科技将实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，未来公司业绩有望受益下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的...

Qorvo收购碳化硅厂商UnitedSiC，SiC类公司十分热门

功率放大器供应商Qorvo，Inc.于美国股市周三（11月3日）盘后宣布收购美国碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiliconCarbide（UnitedSiC）。上述收购将Qorvo的触角延伸至快速增长的电动车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市...

Qorvo®收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司

中国 北京，2021年11月4日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品(IDP)业务之一，将由Chris Dries博士领导，他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官，现任Qorvo功率器件解决方案事业部总经理。

安森美完成收购GT Advanced Technologies

加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力； 提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求； 确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长。

碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制

传统上在高压功率晶体的设计中，采用硅材料的功率晶体要达到低通态电阻，必须采用超级结技术（superjunction），利用电荷补偿的方式使磊晶层（Epitaxial layer）内的垂直电场分布均匀，有效减少磊晶层厚度及其造成的通态电阻。但是采用超级结技术的高压功率晶体，其最大耐压都在1000V以下。如果要能够耐更高的电压，就必须采用碳化硅材料来制造功率晶体。以碳化硅为材料的功率晶体，在碳化硅的高临界电场强度之下，即使相同耐压条件之下，其磊晶层的厚度约为硅材料的1/10，进而其所造成的通态电阻能够有效被降低，达到高耐压低通态电阻的基本要求。

​正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务

正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。

一文速览：国内碳化硅产业链！

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降...

国内碳化硅产业链！

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降...

【世说芯品】Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器，可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市

随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化硅的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器，为系统开发人员提供多层级的控制和保护，以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。对于基于碳化硅的电源转换设备的设计人员来说，Microchip的AgileSwitch®2ASC-12A2HP1200V双通道数字栅极驱动器采用了AugmentedSwitching™技术，完全...

【媒体视角】持续碳化硅产品创新，践行绿色可持续发展

出品 21ic中国电子网刘岩轩网站：21ic.com2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生产效率来减少排放，是半导体厂商努力的共同方向。早在去年12月，意法半导体（ST）就承诺将在公司成立40周年前（2027年）实现碳中和，早于所有全球半导体厂商。而在近日其ACEPACKDriveADP86012W2也荣获了2021年第十九届TOP10POWER电源产品奖。21ic特地针对这一话题采访了意法半导体功率与分立产品大中华区总监周志强，他对于ST碳化硅产品上的发展规划和公司投...

UnitedSiC推出9款新品：6mΩ导通电阻750V SiC暂无敌手

日前，UnitedSiC推出业界最小导通电阻RDS（on）6mΩ的750V第四代碳化硅场效应管，并一口气推出9款全新的UJ4C/SC器件。

持续碳化硅产品创新，践行绿色可持续发展

出品 21ic中国电子网刘岩轩网站：21ic.com2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生产效率来减少排放，是半导体厂商努力的共同方向。早在去年12月，意...

持续碳化硅产品创新，践行绿色可持续发展——专访意法半导体功率与分立产品大中华区总监周志强

2021年一个绕不开的话题是“双碳”，各行各业都在向着节能减排的方向努力，其中半导体厂商扮演着重要的角色——如何设计出创新的器件来提高能源利用效率，同时提升自身的生产效率来减少排放，是半导体厂商努力的共同方向。

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器，可将开关损耗降低50%，同时加快产品上市时间，现已投入生产

新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时 最大限度地提高效率

英飞凌在奥地利新建300毫米晶圆厂，实现功率半导体产能提升和灵活调度

根据Semi保守预测，从2020到2024，芯片行业将增加至少38个新的 300毫米量产晶圆厂，在300毫米晶圆厂上的投入将在2030年达到700亿美元历史新高。

碳化硅第一股来了！曾获得华为注资

近日，科创板上市委2021年第65次审议会议结果公告显示，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。山东天岳招股书披露，本次公开发行不超过42，971，105股（不考虑超额配售选择权），且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例...

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化

点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到17...

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量

新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率

极快和低损耗的开关非常适合数据中心、楼宇自动化和其他高功率电子应用

东芝新款高压MOSFET，碳化硅功不可没

点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）众所周知，硅元素因其独特的稳定性成为功率MOS中最常用的材料。然而随着半导体材料的不断发展，越来越多的化合物半导体材料走上历史舞台。近年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料正凭借其优越的性能...