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Cymer发布EUV光源技术路线图
光源对于光刻机的重要性不言而喻，没有光源的匹配，一切图形成像都无从谈起。从1986年开始，Cymer正式进入半导体产业，目前已有超过3500套光源安装在世界各地的光刻设备上。Cymer所占的市场份额已近70%，俨然已成为世
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Cymer发布EUV光源技术路线图 将继续拓展OLED领域
光源对于光刻机的重要性不言而喻，没有光源的匹配，一切图形成像都无从谈起。从1986年开始，Cymer正式进入半导体产业，目前已有超过3500套光源安装在世界各地的光刻设备上。Cymer所占的市场份额已近70%，俨然已成为世
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EUV机台
深紫外光(EUV)技术是次世代微影技术之一，其他还还包括无光罩多重电子束、浸润式微影多重曝光技术等，EUV技术主要的开发商是设备大厂爱司摩尔(ASML)，当半导体制程技术走入20奈米或是10奈米以下，现有的浸润式曝光(I
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美国西盟将提高EUV曝光光源的输出功率,有能力实现产品规划
半导体曝光装置光源知名厂商美国西盟公司（Cymer）12月1日公布了EUV（超紫外线）曝光光源的开发状况和该公司新近涉足的有机EL（电致发光）显示器用低温多晶硅TFT退火光源的概况。 西盟的EUV曝光光源目前有4台已经
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东芝展望EUV曝光技术量产在即或需要与双图案化技术并用
东芝在荷兰阿斯麦（ASML）公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/BrionComputationalLithographySeminar2010”会议上，展望了引进EUV（超紫外线）曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达彦表示“即
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东芝展望EUV曝光技术量产在即
东芝在荷兰阿斯麦(ASML)公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/Brion Computational Lithography Seminar 2010”会议上，展望了引进EUV(超紫外线)曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达
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终结时代：半导体技术出乎意料的五大事件
本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面
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半导体技术出乎意料的五个事件
本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁Gary Patton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面
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EUV：终极的曝光技术
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV(extreme ultraviolet)即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的
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EUV曝光技术即将展露锋芒
面向超越22nm工艺的最尖端半导体而正在研发的新技术——采用13.5nm这一超短波长的新一代曝光技术EUV（extreme ultraviolet）即将展露锋芒。由于EUV曝光技术实现了半导体的极小线宽，因而被称为“终极的曝光技术”。另
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次世代微影技术主流之争
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用存储器制程又将早于逻辑制程，他也
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次世代微影技术主流之争 EUV可望2014年进入量产
目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光(EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用内存制程又将早于逻辑制程，他也指
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AMAT发布面向22nm工艺的掩模检查设备，同时支持ArF-DP和EUV
美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”。支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50％，同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）两种光刻技术的功能。 作为面向ArF液浸的
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GF：芯片制造技术即将到达瓶颈
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈——但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 近日，G
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研发新技术不手软 半导体厂全力抢攻先进制程
随着半导体产业走向40奈米以下先进制程，产业上下游皆竞相投入先进制程研发，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)皆大手笔添购设备，更加速跨入20奈米级、10奈米级的制程研发，半导体设备业者包括艾斯摩尔
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(SamsungElectronics)、全球晶圆(GlobalFoundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘(advancedoffer)方式，抢大专院
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迎战三星、全球晶圆 台积电忙抢人才
随著三星电子(Samsung Electronics)、全球晶圆(Global Foundries)积极强化晶圆代工业务，台积电面对竞争对手挖墙角压力，近期积极招募各方好手，除举办各类竞赛挖掘研发人员，亦采取预聘 (advanced offer)方式，抢大
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研发新技术 三星、海力士订购EUV设备
据南韩电子时报报导，三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等南韩内存厂最快可于2012年着手量产10奈米制程Flash及20奈米制程DRAM等次世代内存。据相关业者表示，三星和海力士率先向荷商艾司摩尔(ASML)订购研
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EUV要加大投资强度
未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的CJMuse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段，在4x，3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有)，是黄金时刻，然后在芯片制造中其
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GlobalFoundries投入EUV技术 4年后量产
继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布，投入EUV微影技术，预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8)，将于
南京烙印技术
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