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摩尔定律等待跨越微影障碍
在2012年的国际超紫外光(EUV)微影技术研讨会上，专家们一致认为，过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore's Law)，正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。为了因应14nm以下制程，EUV系统
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摩尔定律等待跨越微影障碍
在2012年的国际超紫外光(EUV)微影技术研讨会上，专家们一致认为，过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore’s Law)，正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。 为了因应14nm以下制程，EUV系
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台积电2013年将采用FinFET技术 打造16/10nm制程
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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英特尔与台积电向设备厂出资加速450mm晶圆和EUV曝光实用化
围绕450mm晶圆和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以推
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先进制程冲第一台积电16/10nm抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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英特尔与台积电向设备厂出资加速450mm晶圆和EUV曝光实用化
围绕450mm晶圆和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以
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先进制程冲第一台积电16/10奈米抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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先进制程冲第一台积电16/10nm抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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先进制程冲第一台积电16/10奈米抢先开火
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18吋(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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家登展18吋晶圆传送盒已认证出货
SEMICON Taiwan 2012开跑，而主要客户包括英特尔、台积电 (2330)、联电 (2303)等半导体大厂的家登 (3680)也参展。家登指出，此次参展以半导体次世代传载解决方案为展示重点，包括18吋前开式晶圆传送盒(450mm FOUP)、
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台积电18吋晶圆2018量产
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）今（5）日开幕，18吋晶圆成为市场焦点，台积电营运副总经理王建光昨（4）日出席半导体展前记者会时表示，台积电已做好导入18吋晶圆规划，预计2018年量产，届时导入的技术将以10奈
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台积电：18吋晶圆估2018量产EUV于10nm导入
国际半导体展SEMICON即将于明(5日)开跑，并于今日举办展前记者会，包括台积电 (2330)研发副总林本坚、台积电营运/12吋厂副总王建光(见左图)均出席，说明未来台积电于先进制程的发展布局。王建光指出，顺利的话，台积
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芯片升级变慢将阻碍智能手机发展
据美国媒体报道，智能手机和其他设备变得越来越智能化，但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现，这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力，因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
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芯片升级变慢将阻碍智能手机发展
据美国媒体报道，智能手机和其他设备变得越来越智能化，但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现，这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力，因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
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三星5亿欧元注资ASML 加速EUV微影技术开发
据外国媒体报道，荷兰微影设备厂ASML宣布，三星公司已同意向ASML投资5.03亿欧元（约合6.29亿美元），获得该公司3%股权。此外，三星承诺在未来5年将向ASML公司投资2.76亿欧元（约合3.45亿美元），支持ASML研发下一代微
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智能机发展挑战芯片厂:业界押注EUV技术
据国外媒体报道，智能手机和其他设备正变得更加智能，但如果电脑芯片生产的一个关键步骤没有得到很快升级，这种局面就可能会发生变化。半导体为电子产品提供了运算、数据存储和其他能力，因此为了使设备变得更小、更
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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