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Intel注资41亿美元推动ASML450mm平台及EUV相关技术研发
为了加快在450mm技术和EUV光刻技术方面的发展速度，Intel公司最近与设备厂商ASML公司达成了一揽子总合作金额高达41亿美元的协议。作为协议的一部分，Intel将首先购买总值约21亿美元的ASML股票，将来为配合ASML公司为
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英特尔与ASML达成协议开发下一代半导体关键制造技术
英特尔公司日前宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商
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家登有英特尔罩
英特尔投资微影设备厂艾司摩尔（ASML）41亿美元，希望提早2年展开18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影新制程投产，获英特尔投资的家登（3680）确定跻身供应商之列，下半年将获英特尔及ASML大订单。 家登是国内首家参与
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Globalfoundries:20nm后以技术取胜
“当谈到FinFET时，它必用在行动处理器上，我们才能真正感受到它的优势，”Globalfoundries技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri稍早前台北国际电脑展(Computex)期间的媒体活动上表示。他也指出，在次20nm
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2012年我国高端医疗器械行业发展格局研究分析
中国高端CT被跨国公司垄断的局面或将被快速打破近日在深圳举行的第67届中国国际医疗器械博览会上，东软医疗隆重推出我国第一台64层螺旋CT，标志着国产CT生产技术迈入高端时代。出于在快速扫描能力、超低辐射剂量、优
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靠一技之长登国际舞台
2009年，英特尔旗下创投公司英特尔资本（Intel Capital）决定投资模组厂家登精密，这间小小的模具公司能够获得英特尔的青睐，当然有其与众不同之处。如今，半导体技术持续跟着摩尔定律（Moore's Law）步伐前进，未来
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台积电：20nm仅会提供一种制程
晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示，将在20nm节点提供单一制程，这与该公司过去针对不同制程节点均提供多种制程服务的策略稍有不同。在台积电年度技术研讨会上，该公司执行副总裁暨共同营运长蒋尚义表示，若微影技术
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台积电：20nm仅会提供一种制程
晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示，将在 20nm 节点提供单一制程，这与该公司过去针对不同制程节点均提供多种制程服务的策略稍有不同。 在台积电年度技术研讨会上，该公司执行副总裁暨共同营运长蒋尚义表示，若微影
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SII纳米科技开发出支持16nm工艺的掩模修正技术产品将于2012
日本精工电子的全资子公司，从事测量分析设备业务的SII纳米科技（SII NanoTechnology），开发出了可支持16nm工艺半导体制造的掩模修正技术。技术详情将在2012年4月17～19日于太平洋横滨会展中心举行的“Photomask Ja
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IMEC首款14nm工艺开发套件发布，测试芯片下半年推出
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括
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IMEC发布14nm工艺开发套件 下半年推出测试芯片
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括
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IMEC发布14nm工艺开发套件 测试芯片下半年推出
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括
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IMEC发布业界首款14nm工艺开发套件
IMEC日前宣布，已经为14nm逻辑芯片发布一个早期版本的PDK（工艺开发套件）。该PDK是业界第一个解决了14nm技术节点，目的是为引进一些新型关键技术，如FinFET技术和EUV光刻技术等。PDK接下来将向IMEC的合作伙伴提供持
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EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟，业界焦急与无奈
数十年来，光刻一直是关键的芯片生产技术，今天它仍然很重要。不过，EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了，摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先，业界一度认为193nm浸没式光刻
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定向自组装来了！ IMEC推DSA制程
位于比利时鲁汶的欧洲研究机构 IMEC 日前公布了定向自组装(directed self-assembly, DSA)制程，据称能改善光学与超紫外光微影技术，并已在IMEC 试点晶圆厂中安装了300mm相容的生产线。 IMEC预计在今年2月12~16日于美
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IMEC宣布世界上第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线
IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装（DSA）的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境
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EUV技术差距甚远 芯片厂商陷入两难
长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景──他们必须使用较以往更复杂且昂贵的技
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键--微细化让人担心。决
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
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半导体工艺微细化遇阻
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化
