AMD今年推出了7nm Zen2架构,目前除了APU及笔记本版之外,已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构,会使用7nm EUV工艺,目前架构设计已经完成。 与现在的Zen2架构相比,
据报道,第二期国家集成电路产业投资基金—;—;也就是大基金,已经在10月22日注册成立,注册资本高达2041.5亿元,比第一期的1387.2亿元高出一半多,最快11月份开始投资,这次投资重点是半导体装
进入19年,各个半导体行业受到半导体产业逆风影响,2019 年半导体前段制程材料需求普遍下滑,占比超过 3 成的硅晶圆影响颇为严重,虽然硅晶圆在长约价格上变动不大,但现货
半导体产业在2019年迎来衰退态势,冲击全球半导体设备产值表现,预估将较2018年衰退不小的幅度。
半导体芯片生产可以说是制造业的皇冠,而光刻机就是皇冠上的明珠,EUV光刻机则是明珠之光,其设计之复杂远超一般工业设备。 目前EUV光刻机只有荷兰ASML公司能够生产,Q3季度他们交付了7台EUV光刻机
台积电今天宣布将全年的资本开支从110亿美元提升到140-150亿美元,增长了40%左右,希望进一步提升7nm及5nm产能。 在这个领域,唯一能跟台积电竞争的就是三星了,但是三星的问题在于进展较慢,现
台积电今天宣布,N7+ 7nm+工艺已经大批量供应给客户,这是该公司乃至全产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。 EUV光刻采用波长为10-14nm的极紫外光作为光源,可使曝光波长直接降到13.5n
Intel 10nm处理器已经量产发售,明年预计会在市场上井喷,推出桌面CPU等产品。 消息称,Intel已从今年8月份开始订购用于7nm EUV工艺节点的材料和设备,步伐有所加快。这里的材料和设备具
为今日正式发布了最新一代旗舰移动芯片麒麟990系列,包括麒麟990、麒麟990 5G两个版本,其中麒麟990 5G是全球首款旗舰级5G SoC芯片、业界最小的5G手机芯片方案,它们将在华为Mate 3
2019年全球半导体市况表现不佳,增速大幅下滑,成为当前业界最为关注的话题之一。而本轮下行周期的成因很大程度上又与存储器市场有关。对此,美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理拉杰·塔鲁里接受了记者的采访,探讨存储器市场与技术发展趋势。拉杰·塔鲁里认为,虽然短期之内存储器仍然处于弱市行情,但长期来看,人们对存储需求将会持续增加,特别是2020年5G通信市场的爆发将带动智能手机摆脱颓势,进而拉升移动存储需求。
前不久有传闻称三星7nm EUV工艺良率不行,导致客户的5G芯片全部报废,此事闹得沸沸扬扬,还上了微博热搜,随后三星官方发表声明否认相关爆料,表示内容与事实完全不符。 三星方面表示,三星Foundry
AI、5G应用推动芯片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,半导体设备商遂陆续推出新一代方案。AI、5G应用推动晶片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,
近日,有媒体报道称,三星发生良率事故导致高通5G芯片全部报废,针对此事,高通和三星双双否认,称此传闻为谣言。 三星电子刚刚发表声明,表示针对近期部分媒体关于“三星电子7nm EUV良率”的相关报道,
三星Note10系列如期而至,作为三星下半年的重磅旗舰,这一代的三星Note10系列整体风格变得更加硬朗,方方正正的造型,给机身的内部结构设计提供了便利。 除此之外,三星最新芯片Exy
【 图片来源:三星 所有者:三星 】记者消息,2019 年 8 月 7 日,三星官方发布了全球首颗 7nm EUV(Extreme Ultraviolet Lithography,极紫外光刻) 芯片
台积电官方宣布,已经开始批量生产7nm N7+工艺,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术,意义非凡,也领先Intel、三星一大步。 台积电表示,7nm+ EVU工艺的良品率已经提高
半导体代工企业间的竞争越演越烈,台积电与三星电子也争先恐后地加强开发速度,EUV(极紫外线)技术将成为决胜关键。 据韩媒报道, 三星电子和台积电接连购买10台以上的EUV设备。该设备由荷兰ASML独
尽管日本方面上周末推出了第二波禁韩令,预计多达857种重要材料对韩国出口都会受到管制影响,此举可能会影响韩国公司的半导体生产,不过三星似乎并没有因此停止在半导体领域扩展。 在闪存、内存等存储芯片领域,
虽然日本限制关键科技原料出口至韩国,对业界投下震撼弹,但三星电子(Samsung Electronics Co.)表明,目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算,还说日本出口限制令的冲击难以估算,只能尽量把伤害降到最低。
外媒报道称,台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 极紫外(N5 / EUV)制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术,专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同,但新工艺优化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程,可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。