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抢吃EUV商机 台积大联盟成军了
为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。
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7nm晶圆代工：三星还是“斗不过”台积电？
韩媒报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。
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摩尔定律在半导体行业正在逐渐消失？
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
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要想留住台积电3nm厂，这些问题不解决是不行滴
据了解，台积电最尖端的3纳米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。
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三星的半导体代工之路的“鲜花”与“荆棘”
张忠谋曾比喻说：“三星是一只700磅的大猩猩”，表示它十分强悍。然而在现阶段的代工业中三星尚是“新进者”，需要时间的积累。据分析三星只要肯下赌注，加强投资，依目前的态势争夺代工老二的地位是有可能。但是建议三星应该双管齐下，不可把赌注全部压在EUV光刻中。历史的经验EUV己经反复多次，与它关连的因素太多，会增加变数。
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半导体行业：“新入局者”带来“芯”未来
据报道，世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来，而中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。
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半导体产业福音！EUV极紫外光时代真的快来了
尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展，微影设备大厂A
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三星又要搞事情啊！要赶超台积电？
三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。
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芯片界的“霸主”英特尔，最近可能有点“上火”
目前在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。
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芯片制造关键的EUV光刻机单价为何能超1亿欧元?
每每提到半导体行业发展，免不了要说下中国最近两年发展集成电路的决心之强、投资之大，国内公司对人才也求贤若渴，不惜高薪挖人，但在关键技术上，我们落后欧美公司还是挺多的，特别是在半导体制造装备上，先进的光刻机还被欧美封锁，有钱也买不到。进入10nm工艺节点之后，EUV光刻机越来越重要，全球能产EUV光刻机的就是荷兰ASML公司了，他们总共卖出18台EUV光刻机，总价值超过20亿欧元，折合每套系统售价超过1亿欧元，可谓价值连城。
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台积电、三星 EUV ，7纳米技术展开竞赛
三星、台积电 10 纳米技术量产，7 纳米制程战火持续升高!而且随着关键的微影技术来到瓶颈，7 纳米制程技术也变成新一轮制程技术的关键之战。
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7nm争夺战即将打响 EUV是否够成熟?
近日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达到24%。
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两大武器助力摩尔定律回归: EUV＋三五族
摩尔定律能否持续走下去，主要关键在于微影技术难度愈来愈高。目前包括英特尔、台积电、三星等大厂，主要采用多重曝光(multi-patterning)的浸润式微影(immersionlithography)技术，但当制程技术走到10奈米世代时，高密度的逻辑IC需要进行至少4次的曝光制程，制造成本自然大幅拉高。
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21ic新闻大爆炸：Intel——没有EUV 依然7nm!
1、Intel：没有EUV 依然7nm!尽管困难和阻力越来越大，Intel以其无与伦比的技术实力，仍在努力推进半导体工艺的深发展，14nm刚刚开始登场，就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是
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Intel：没有EUV 依然7nm！
和我拼工艺，7nm你有吗?尽管困难和阻力越来越大，Intel以其无以伦比的技术实力，仍在努力推进半导体工艺的深发展，14nm刚刚开始登场，就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是研究7
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欧洲半导体代表IMEC：台湾仍为先进制程技术领先者
近日，大陆半导体积极布局发展是否会对台湾半导体业者构成威胁的问题引来了全球半导体的讨论。在SEMICON Taiwan 2014上，比利时微电子(IMEC)执行长Luc Van Den Hove表示，大陆半导体业者虽然积极，但先进制程脚步仍慢
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超级光阻剂可望实现10nm节点EUV微影
在英特尔(Intel)与美国能源部(DoE)劳伦斯柏克莱国家实验室(Lawrence Berkeley National Lab；LBNL)的合作下，已经发展出一种全新的超级光阻剂(super-resist)，可望满足10nm及其以下先进制程节点使用超紫外光 (EUV)微
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明导CEO：如何解决制程工艺带来的新挑战
随着20nm SoC已进入开发阶段，14nm、10nm甚至7nm工艺均在逐步推进中。众所周知，在EDA行业，20nm工艺要解决的是支持双重图形(Double Patterning)的问题。明导公司(Mentor
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【科普专栏】论半导体技术与我们的生活
半导体技术的发展半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶
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台系内存厂商20nm制程转换恐处不利境地
【导读】台系内存厂商在迁移至20nm及更高级节点制程时，可能会由于资金筹措方面的困难抽不出手来购买价格高昂的EUV极紫外光刻设备，而在制程转换技术升级方 面处于不利地位。 台系内存厂商在迁移至20nm及更高级节
