国内本土厂商也迎来转单潮!
7月22日,中国台湾地区微控制器(MCU)厂凌通举行股东日常会议,针对未来市场情况,凌通总经理贾懿行表示,下半年订单持续畅旺,使目前订单动能相当吃紧,值得注意的是,目前状况已经严重到产品单价出现过去没发生过的以月为单位的报价模式,厂商并预期,下半年需求仍将维持强劲水准。
三极管和MOSFET器件选型原则
这家威尔士半导体工厂将继续专注于MOSFET、IGBT、Analog、化合物半导体等车规级产品的生产
马来西亚疫情持续严峻,大马政府祭出无限期封城措施。由于IDM大厂在马来西亚的产能暂难恢复到封城前的水准,使供给已相当吃紧的MOSFET影响又更为严重,不仅交期恐将再度延长,价格也有可能再次上涨。
非常适用于工业设备和基站电机驱动的12款40V和60V耐压产品
新生产线提高了产能,力求满足及时供应
近日,英飞凌科技股份有限公司向三星电子股份有限公司,供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。
2021年6月24日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与ROHM Semiconductor合作推出全新电子书。
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有助于大幅削减工厂的安装成本,并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案
据媒体报道,全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价,MOSFET的涨幅将有12%,预计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知。
本文在典型的三相电力应用中分析了SiC功率MOSFET在高频PFC变换器中的应用表现,证明碳化硅电力解决方案的优势。
2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。
近日,英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品,该模块采用有源钳位三电平(ANPC)拓扑结构.
M6 MRH25N12U3硅晶体管可以承受极端的太空环境,增强电源电路可靠性.
全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案
中国上海,2021年5月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦(“光伏耦合器”)---“TLP3910”。
奈梅亨,2021年5月27日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET,该器件采用高可靠性的LFPAK88封装,适用于汽车(BUK7S0R5-40H)和工业(PSMNR55-40SSH)应用。
在器件设计选择过程中需要对 MOSFET 的工作过程损耗进行先期计算(所谓先期计算是指在没能够测试各工作波形的情况下,利用器件规格书提供的参数及工作电路的计算值和预计波形,套用公式进行理论上的近似计算)。