Nand

厂商产能陆续开出，内存将继续降价？

自2018年第二季起，内存价格由于各新厂产能陆续开出价格开始松动，由其是在中国大陆，无论是DRAM或是NAND Flash产能都在持续开出;尽管目前尚未进入稳定量产阶段，但预期2018下半年内存价格仍有下跌空间， 在未来两年内存也不容易再出现价格飙涨的状况。

到底是什么问题？七彩虹称使用Intel的NAND，而Intel 3D NAND从不给第三方制造商

近日，日本一个网友买了七彩虹产品，七彩虹称他们的产品使用了intel的NAND，据了解，Intel NAND从来不会销售给制造商，这就引起了日本网友对七彩虹产品的质疑，事实究竟是怎么样的呢?

2018年DRAM芯片产值将突破1000亿美元！三星成最大赢家

内存芯片产值高，受益最高的就是韩国企业了，尤其是三星电子，三星在DRAM内存占据全球市场份额的45%，NAND闪存占37%。

SK海力士4D NAND Flash首发，Q4送样

倒数第二个出场的SK海力士(SK Hynix)带来的黑科技4D NAND无疑更抢眼球，因为它们已经可以在Q4送样了。虽然之前三星、东芝/西部数据、美光/英特尔等已经宣布过96层/QLC新一代技术，但发布产品SK海力士是第一家。

长江存储正式公布3D NAND新架构Xtacking

Xtacking可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路，而存储单元则在另一片晶圆上被独立加工，也就是说长江存储打算在用不同的工艺在两块晶圆上生产NAND的阵列电路与NAND的逻辑电路，这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。

武汉光谷自主32层3D NAND即将量产

在光谷国家存储器基地，首批芯片生产机台也进入到了调试阶段。中国拥有完全自主知识产权的32层三维闪存芯片，有望在光谷实现批量生产。

mini2440硬件篇之Nand Flash

1.硬件原理NandFlash在对大容量的数据存储中发挥着重要的作用。相对于NorFlash，它具有一些优势，但它的一个劣势是很容易产生坏块，因此在使用NandFlash时，往往要利用校验算法发现坏块并标注出来，以便以后不再使用

NAND闪存价格还要连跌10%！大容量SSD将加速普及！

3D NAND闪存产能持续增加，预计Q3、Q4两个季度中NAND价格都会下跌10%，不用过这也加速了大容量SSD硬盘的普及，未来2-3内512GB将成为主流之选。

ARM笔记: NAND Flash程序

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号称I/O速度堪比DDR4，长江存储将展示新型3D NAND结构Xtacking

根据长江存储发布的公告，他们研发的Xtacking结构3D NAND闪存，将具有前所未有的I/O速度，从而能够将UFS、SSD硬盘及企业级SSD等产品的性能提升到前所未有的程度。

美光科技和英特尔宣布 3D Xpoint 联合开发计划的最新动态

美光科技和英特尔今日发布关于两家公司 3D Xpoint™ 联合开发合作关系的最新动态。双方联合开发了一种全新的非易失性内存，与 NAND 存储相比，其延迟大幅降低，耐久性显著提高。

2020年采用QLC NAND的SDD将成主流

据报道，IHS Markit针对HDD和SSD市场的前景作出了详细的分析，由2017年开始HDD的市场占有率呈递增长，而SSD市场占有率的显示为 50%的增长，随着SSD单价下降，预期由HDD到SSD的过渡进展将非常顺利。

西数再关闭马来西亚硬盘工厂 HDD真的风光不再了吗？

根据国外科技网站《The Register》的报导，在斥资 190 亿美元收购 SanDisk 之后，西数电子 (Western Digital Corporation) 已经全力执行 NAND Flash 的业务，HDD 机械式硬盘市场在市场需求快速衰退的情况下，包括西数与希捷 (Seagate) 两家大厂都已经无法挽回颓势之际，西数电子开始决心进行改变。

基于ARM9内核Processor外部NAND FLASH的控制实现

ONFI发布新的NAND规范创造新的速度纪录

3D NAND这么火，比2D NAND到底优秀在哪？

如果用一个词来描述2016年的固态硬盘市场的话，那么闪存颗粒绝对是会被提及的一个关键热词。在过去的2016年里，围绕着闪存颗粒发生了一系列大事，包括闪存颗粒的量产引发固态涨价，闪存颗粒的制程问题引发的厂商竞争，以及“日经贴”般的MLC/TLC颗粒的优劣问题。

浅谈嵌入式系统中Nand-Flash的原理及应用

闪存市场增长乏力 下半年价格将持续走弱

由于处于传统的淡季和产能拉升期，所以在上半年，闪存市场已经观察到了连续两个季度的价格走弱。在这样的态势下，一些供应商甚至暂缓了面向更高密度存储芯片的扩张，以避免价格走到崩盘的局面。

Q1季度全球半导体产值1158亿美元 三星继续保持第一,Intel第二

三星在击败英特尔成为半导体市场老大之后就一直维持现在的地位，当季收入186.07亿美元，同比大涨45.4%，市场份额达到了16.1%。

3D NAND堆叠大战如火如荼！中国存储需跟上国际技术演进节奏

如果说几家国际闪存大厂，如三星、美光、东芝、西数、SK海力士当前推向市场的主流产品是64层(或72层)3D NAND，那么明年就将跨入96层。在近日举行的国际存储研讨会2018(IMW 2018)上，应用材料公司预测，到2020年3D存储堆叠可以做到120层甚至更高，2021年可以达到140层以上。