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电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC
株式会社电装（以下简称“电装”）宣布对Coherent Corp.（以下简称“Coherent”）的子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC注资5亿美元，并获得该公司12.5%的股权。这项投资将确保电装长期稳定采购SiC晶圆，以提高在电动化领域的竞争力。
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应对汽车检测认证机构测试需求，泰克提供SiC性能评估整体测试解决方案
泰克作为全球领先的测试测量设备商，针对SiC器件/模块可提供SiC性能评估整体测试解决方案，相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用，备受好评。
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安森美高速增长SiC业务的制胜策略：供应链、技术和方案三大优势
SiC市场需求旺盛增长，对于供应商而言，抓紧产能扩充是重中之重。已经拿到了多个LTA订单的要确保供货稳定，而没有LTA的现阶段也无需担心销路问题。但不可否认的是，虽然市场足够大，但竞争依然存在。对于SiC技术、设计支持和解决方案等方面，供应商也要体现出自己的竞争优势。
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户用储能迎来爆发，英飞凌提供一站式系统解决方案
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开。英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在会上发布了主题为“英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展”的演讲。
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新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型
利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具，提高设计的便利性
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解读安森美的SiC优势和应用布局，助力可持续发展未来
随着碳中和碳达峰的目标迫近，实现低碳可持续发展成为了业界关注的焦点。而这也让近日在上海召开的PCIM Asia2023变得异常火热，众多国际领先的电源和功率器件厂商都展示了自己全新的产品和技术。而在安森美(onsemi)的展台上，我们也看到了其最新的SiC器件、模块、光储充方案、新能源汽车解决方案等等一系列的demo展示。同时，我们也有幸在现场采访到了安森美的工业和高性能电源转换市场应用工程高级经理WK Chong先生，他针对能源、汽车电气化、SiC、智能电源等热门话题进行了精彩的分享。
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意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
2023年9月7日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码：BWA)合作，为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。
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英飞凌将斥资 50 亿欧元扩建马来西亚 SiC 工厂
业内消息，英飞凌将投资 50 亿欧元（约合 54.65 亿美金）扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工厂。
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射频和功率协同发力，Qorvo于上海慕尼黑电子展展示领先技术方案
长期以来，Qorvo都在RF领域保持着市场领导地位。而在近年来，Qorvo一方面继续在射频技术上进行创新连接方案探索，另一方面强势布局功率解决方案，通过并购获得了电源管理、电机控制和SiC等方面的产品和技术能力。
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罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议
旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能
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意法半导体和法国空客将联合开发功率半导体
21ic 近日获悉，意法半导体(ST)和法国空客公司将联合研发功率半导体，双方表示开发的新型电力电子设备更高效，将用于混合动力飞机和全电动城市飞行器。
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罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议
SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco”）签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。
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意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动
L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用，采用隔离降压拓扑结构，需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少，并且不需要光耦合器，从而节省了物料清单成本和 PCB面积。
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罗姆发布2022财年财报，销售额连续两年创新高
计划在SiC业务领域累计投资5,100亿日元，将产能提高35倍。2027财年将挑战2,700亿日元的销售额
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适用于运输领域的SiC：设计入门
在这篇文章中，作者分析了运输辅助动力装置（APU）的需求，并阐述了SiC MOSFET、二极管及栅极驱动器的理想静态和动态特性。
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ST的半导体制造战略：加大第三代半导体垂直整合，与客户长期双赢
对于ST而言，芯片设计和制造同样重要。ST在制造上的战略规划正在逐步实施，将会帮助其实现200亿美元营收和2027碳中和两大目标。
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Microchip推出全新MPLAB® SiC电源模拟器，助力客户在设计阶段测试SiC电源解决方案
基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案
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实现业内超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
当下消费电子领域正在遭受了行业凛冬，波及到了半导体上下游的各大厂商。然而对以工业和汽车电子作为主要业务模块的芯片厂商而言，仍取得了非常不错的成绩，并且有着继续增长的前景预期。这是因为汽车电子的需求仍增长旺盛，而工业又是高附加值的稳定赛道，因此受到全球经济环境的影响较小。ROHM就是在这样的下行周期中仍保持高速增长的芯片厂商之一，整个集团2022年上半财年销售额约和130亿人民币左右，全年预计销售额250～260亿人民币左右。
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SiC 和 GaN：两种半导体的故事以及以后发展的预测
在过去的几十年里，碳化硅和氮化镓技术的进步以发展、行业接受度的提高和有望带来数十亿美元的收入为特征。第一个商用 SiC 器件于 2001 年以德国英飞凌的肖特基二极管形式问世。随之而来的是快速发展，到 2026 年，该行业有望超过 40 亿美元。
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SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性
电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源，例如碳化硅 (SiC)。
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