SiC 基器件支持下一代数据中心,设计满足快速演进的存储环境的需求
全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案
中国,2021年5月20日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体发布了第24版可持续发展报告,详细介绍了2020年取得的成绩。
— CISSOID高温芯片和模块技术亦将大力推动电动汽车动力总成的深度整合 —
面向新一代功率转换器的ADI隔离式栅极驱动器、电源控制器和处理器
电动汽车革命即将来临。汽车公司拼命地寻求技术优势,驱动电动汽车的电力电子设备正在迅速发展。
2021年3月18日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。
易于使用的在线功率设计工具可以帮助工程师找出理想的SiC FET设计解决方案
3月3日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导体”)发布2021年度非公开发行A股股票预案。公告中披露本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元,主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目,以及功率半导体模块生产线自动化改造项目,同时补充公司流动资金。
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor),发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变...
优异的开关和更高的可靠性在各种挑战性应用中提高功率密度
器件额定电流4 A~40 A,采用MPS结构设计,降低开关损耗和温变影响
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了增强SiC功率元器件的产能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(总部位于日本福冈县)筑后工厂投建了新厂房。
新型Wolfspeed WolfPACK™模块系列助力高增长的中功率技术的快速量产
提到半导体公司,能够最先想到的是哪个公司?或许是Intel、三星、海力士、美光这些企业。而提到电源、传感器、模拟器件这些领域,就不得不提到安森美半导体(ONsemi)这家企业了。
这家企业正在以惊人速度发展,成为半导体新兴的领袖之一。那么这家企业在去年一年如何应对行业各种突发事件,未来又将如何发展?21ic中国电子网受邀参加安森美半导体线上交流会,共话公司战略及发展情况。
人类社会的进步离不开社会上各行各业的努力,各种各样的电子产品的更新换代离不开我们的设计者的努力,其实很多人并不会去了解电子产品的组成,比如SiC光伏并网逆变器。
英飞凌科技股份公司推出了采用转模封装的1200 V碳化硅(SiC)集成功率模块(IPM),并在今年大规模推出了SiC解决方案。
联合汽车电子有限公司与全球知名半导体制造商罗姆在中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”,并于2020年10月举行了启动仪式。
业界首批750V器件为高增长电源应用设定性能基准