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模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
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罗姆即将亮相2021 PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
全球知名半导体制造商罗姆将于2021年9月9日~11日参加在深圳国际会展中心举办的PCIM Asia 2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会。
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安森美(onsemi)将收购GT Advanced Technologies
交易加速安森美推动创新，以创造智能电源和感知技术及构建可持续未来的使命，拓展安森美的碳化硅实力并确保客户供应，以满足可持续生态系统的快速增长，包括电动车(EV)、电动车充电和能源基础设施，加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资的承诺。
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贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用
2021年8月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Qorvo® QPD0011高电子迁移率晶体管 (HEMT)。
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泰克解锁SiC功率器件动态测试系统，华南首台在深圳美浦森半导体正式交付
DPT1000A功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发，一经推出就受到广大科研和企业用户的强烈关注。
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Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。
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GaAs/InP/GaN晶圆代工服务上线世强硬创电商平台，年代工产能30000片，最快10周可交付
目前，整个市场的晶圆代工产能严重不足。在这种情况下，海威华芯在世强硬创电商平台上线六英寸(兼容4英寸)化合物半导体晶圆代工服务。
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
近日，英飞凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合，具有650 V阻断电压。
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安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
业界首款图腾柱PFC控制器以高性价比提供高性能
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Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管
600V 12A二极管可替代汽车应用中的SiC元件
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ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
有助于大幅削减工厂的安装成本，并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案
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科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来SiC解决方案
SiC 基器件支持下一代数据中心，设计满足快速演进的存储环境的需求
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安森美半导体在APEC 2021发布，新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方案
全面的宽禁带器件组合实现高性能充电方案
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意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划
中国，2021年5月20日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。
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CISSOID推出适用于航空应用的SiC智能功率模块，以满足其对自然冷却的需求
— CISSOID高温芯片和模块技术亦将大力推动电动汽车动力总成的深度整合 —
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领先的SiC/GaN功率转换器的驱动
面向新一代功率转换器的ADI隔离式栅极驱动器、电源控制器和处理器
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通过合适的栅极驱动技术最大化SiC的性能
电动汽车革命即将来临。汽车公司拼命地寻求技术优势，驱动电动汽车的电力电子设备正在迅速发展。
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赋能未来，勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
2021年3月18日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。
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UnitedSiC发布新的FET-Jet计算器TM
易于使用的在线功率设计工具可以帮助工程师找出理想的SiC FET设计解决方案
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加码碳化硅赛道，斯达半导体定增募资35亿元
3月3日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）发布2021年度非公开发行A股股票预案。公告中披露本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，以及功率半导体模块生产线自动化改造项目，同时补充公司流动资金。
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