根据调研机构Gartner公司的调查,到2021年,全球各地的组织将通过人工智能创造将近3万亿美元的商业价值。 有些人表示,人工智能技术有朝一日可能完全取代工作场所中的人类。至少在可预见
动力电池是新能源汽车的核心能量源。为保障电池高效、可靠、安全运行,需要通过电池管理系统(BMS)对动力电池进行实时监控、故障诊断、SOC 估算、短路保护等,并通过 CAN 总线与车辆集成控制器进
在5G、电动车、电源装置等应用的推动下,第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。 由于对设计、制造业者来说,资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验,因此早期多由欧美IDM业者
硅是半导体产业的代表元素,作为最基础的器件原料,硅的性能已经接近了其物理极限。近年来随着电动汽车、5G的新应用的普及,对于功率器件的性能提出了更高的要求。例如GaN、砷化镓和SiC(碳化硅)等新材料半导体器件已经成为了行业内备受关注的产品。
美国加利福尼亚州圣何塞,2020年3月17日 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布,其适合碳化硅(SiC) MOSFET的高效率单通道门极驱动器SIC118xKQ SCALE-iDriver™现已通过AEC-Q100汽车级
为最前沿的电力电力技术提供更广泛更全面的代工服务
据消息称,美国专业功率半导体制造商UnitedSiC与拥有50万工程师用户的世强元件电商合作。
世强元件电商再添第三代半导体功率器件品牌,授权代理全球SiC MOSFET顶尖制造商美浦森(Maplesemi)。
CISSOID与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议,双方将共同开展相关前沿技术的研究开发
什么是SiC?它的作用是什么?SiC材料在能源解决方案中的应用正在汽车和工业市场中加速发展。制作碳化硅(SiC)晶圆比制作硅晶圆要复杂得多,并且随着对SiC器件需求的增加,制造碳化硅(SiC)器件的公司不得不确定SiC晶圆的来源。
科学技术的不断发展推动者电子元器件的不断革新,传统硅基MOSFET技术日趋成熟,正在接近性能的理论极限。宽带隙半导体的电、热和机械特性更好,能够提高MOSFET的性能,是一项关注度很高的替代技术。商用硅基功率MOSFET已有近40年的历史,自问世以来,MOSFET和IGBT一直是开关电源的主要功率处理控制组件,被广泛用于电源、电机驱动等电路设计。
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被应用于中国汽车行业一级综合性供应商
新的SiC MOSFET器件实现更好的性能、更高的能效和能在严苛条件下工作
这个全新的可扩展平台同时优化了功率开关的电气、机械和散热设计及其临界控制,对于电动汽车(EV)整车厂和愿意快速采用基于碳化硅的逆变器以实现更高效、更简洁电机驱动的电动机制造商而言,该平台可以帮助他们加快产品上市时间。
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布,为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器,以支持其XM3碳化硅(SiC)MOSFET功率模块。
当前,碳化硅基功率器件面临着严峻的挑战,现有的碳化硅基肖特基二极管,MOSFET等器件并不能有效地满足实际应用需要,对IGBT器件的需求日益迫切,必须突破碳化硅基IGBT研究中的瓶颈问题,增加器件耐压强度
采用Si基MOSFET和SiC基的JFET,采用共源共栅的方式将其烧结在一起,是United SiC的最大设计特色。这种结构确保其产品可以保持与Si类功率器件保持一致的驱动电压,从而可以帮助可以直接在原有的Si基础的电路中进行直接的升级和替换。而此次最新推出的UF3SC系列SiC器件,更是以小于10mΩ的业界最低Rds(on)将SiC器件的性能提升到了新的高度,面对电动汽车和5G等全新应用需求,United SiC可以给客户提供集成度更高、更加高效、更为稳定可靠的解决方案。
与包括SiC MOSFET、硅MOSFET和GaN HEMT在内的其他可用功率晶体管相比,常开型SiC JFET的单位芯片面积具有更低的导通阻抗。如图1a所示,当低压MOSFET堆叠在JFET上时,为了实现图1b的共源共栅架构,就形成了低阻抗常关断型开关
新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布将推出四种新型SiC FET――UF3SC。据介绍,该产品的RDS(ON)值可低至7mΩ,并可提供前所未有的性能和高效率,适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率DC/DC转换器
从材料专业知识和工艺工程,到SiC MOSFET和二极管设计制造,意法半导体加强内部SiC生态系统建设