21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK® SC-70封装,具有8V栅源电压和迄今为止双芯片P沟道器
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出DirectFETplus功率MOSFET系列,采用了IR的新一代硅技术,可为 12V输入同步降压应用提供最佳效率,这些应用包括新一代服务器、台式电脑和笔记本电脑。IRF6811和
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封装及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封装,占位面积比业界
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封装及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封装,占位面积比业界
安森美半导体(ON Semiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5 mm x 6 mm SO-8FL封装及3.3 mm x 3.3 mm WDFN-8封装,占位面积比业界
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款8V P沟道TrenchFET® 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK® SC-70封装,具有迄今为止P沟道器件所能达到的最低导通电阻。
功率MOSFET具有导通电阻低、负载电流大的优点,因而非常适合用作开关电源(switch-mode powersupplies,SMPS)的整流组件,不过,在选用MOSFET时有一些注意事项。功率MOSFET和双极型晶体管不同,它的栅极电容比较大,在
新日本无线现已开发完成了内置有30V耐圧、4A输出功率MOSFET的通用半桥驱动器NJW4800,并已经开始投入生产了。该产品的特点是只需把微处理器或DSP发出的PWM信号输入就能很容易进行功率开关控制。【开发背景】 为了减
新日本无线现已开发完成了内置有30V耐圧、4A输出功率MOSFET的通用半桥驱动器NJW4800,并已经开始投入生产了。该产品的特点是只需把微处理器或DSP发出的PWM信号输入就能很容易进行功率开关控制。【开发背景】 为了减
新日本无线现已开发完成了内置有30V耐圧、4A输出功率MOSFET的通用半桥驱动器NJW4800,并已经开始投入生产了。该产品的特点是只需把微处理器或DSP发出的PWM信号输入就能很容易进行功率开关控制。【开发背景】 为了减
新日本无线现已开发完成了内置有30V耐圧、4A输出功率MOSFET的通用半桥驱动器NJW4800,并已经开始投入生产了。该产品的特点是只需把微处理器或DSP发出的PWM信号输入就能很容易进行功率开关控制。【开发背景】 为了减
本文不准备写成一篇介绍功率MOSFET的技术大全,只是让读者去了解如何正确的理解功率MOSFET数据表中的常用主要参数,以帮助设计者更好的使用功率MOSFET进行设计。 数据表中的参数分为两类:即最大额定值和电气特性值。
本文不准备写成一篇介绍功率MOSFET的技术大全,只是让读者去了解如何正确的理解功率MOSFET数据表中的常用主要参数,以帮助设计者更好的使用功率MOSFET进行设计。 数据表中的参数分为两类:即最大额定值和电气特性值。
据iSuppli公司,由于2010年销售增长50%以上,而且产量有限,英飞凌、意法半导体和飞兆半导体等主要供应商的某些功率MOSFET对中国市场实行配给,而且交货期拉长。2010年中国功率MOSFET市场预计增长到24亿美元,比2009
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装,为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用PowerPAIR® 6mmx3.7mm封装和TrenchFET Gen III技术的非对称双通道TrenchFET®功率MOSFET --- SiZ710DT,新器件比前一代器件的导通电阻减小43%,同时具有
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用PowerPAIR® 6mmx3.7mm封装和TrenchFET Gen III技术的非对称双通道TrenchFET®功率MOSFET --- SiZ710DT,新器件比前一代器件的导通电阻减小43%,同时具有
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款600V、47A N沟道功率MOSFET --- SiHG47N60S,该MOSFET在10V栅极驱动下具有0.07Ω的超低最大导通电阻,栅极电荷减小到216nC,采用TO-247封装。栅极电荷与导通电
美国飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)开发出面向功率MOSFET的高散热封装技术“Dual Cool”,已经开始量产供货采用该技术的5款产品。产品用于DC-DC转换器的开关元件。通过将其设置成不仅封装底端,从上端也可散