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半导体明年年初可望反弹
由于DRAM晶片供过于求使价格下滑，2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%，整体市场规模停留在3,000亿美元。然自2012年第2季起，半导体库存水位降低，将可望进入恢复期，估计可成长4.6%。今年上半年对于半导体景气持
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明年全球晶片增长放缓 2013年或反弹
据报道，世界半导体贸易统计组织(WSTS )对2012年全球晶片市场成长率的预测值进行了一些调整，由7.6%调整到2.6%，但是对2013年的晶片市场成长率预测，由5.4%调整到5.8%。WSTS现在预测，全球半导体市场2011年营收将为3
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台积电期加速20奈米优势 盼与供应商携手前进
王怡苹／新竹 台积电资材暨风险管理资深副总左大川指出，现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20奈米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20奈米制程和降低成本差距，未
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日月光交大联合研发中心
日月光与交通大学合作成立的日月光交大联合研发中心，系以最先进的3D IC封测技术为研发主题，与半导体产业供应链进行科技整合，将晶片采用立体堆叠化的整合封装模式，最大特点在于把不同功能、性质的晶片，各自采用最
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张忠谋:28奈米为台积引来明年春燕
28奈米(nm)先进制程将为台积电2012年营收成长新亮点。台积电董事长暨总执行长张忠谋在第三季法说会中表示，28奈米制程需求持续劲扬，将为台积电挹注大量营收成长动能，至2012年底28奈米营收可望占总体10%以上，为台积
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WSTS将2012年芯片市场成长率预测调降为2.6%
世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调降了对2012年全球晶片市场成长率的预测值，由原先的7.6%，更新为2.6%；不过该组织将2013年的晶片市场成长率预测，由原先的5.4%提升为5.8%。WSTS现在预测，全球半导体市场2011年营
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矽格的封装与测试营收比重
李洵颖 矽格的封装与测试营收比重分别为5% 与95%。依产品线而言，无线通讯占最大宗，营收比重从第2季的37%，提升至第3季40~45%；电视与面板用晶片占比从第2季的22%，至第3季20~25%；PC相关占比由第2季12%，到第3季约
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成本大挑战 台积电期上下游携手合作
王怡苹／新竹 台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中，发表先进半导体产业发展趋势，蒋尚义分析，目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题，
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提升附加价值南韩封装厂研发不手软
郭培仙／综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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携手晶圆代工 景硕攻高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月30日电)IC载板大厂景硕(3189)正在和晶圆代工厂合作，切入高阶封装，景硕提供先进IC封装所需要的IC载板给晶圆代工厂，为抢攻20奈米以下制程晶片IC载板市场铺路。 法人透露，景硕正
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台积电28奈米产能供不应求 2012年扩充速度不变
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海
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ISSCC明年初举行，发表论文技术上有重要突破
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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深圳签MOU将全力开发系统单芯片
据最新报道，南韩知识经济部25日宣布，南韩IC设计商将与中国大陆业者携手设计、开发系统单晶片(system-on-chip)，以便满足大陆逐渐增加的需求。根据报导，南韩知识经济部已与深圳市政府签署合作备忘录(MOU)，将在深圳
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LED产业发展中小企业的战略研究分析
企业当设置明确并且可实现的经营目标。纯粹的加工商业型的LED出产制造企业是没有前途的，战略转型是此类企业走到一定程度时必需面对的题目。所以，应该结合企业的短期和长期发展战略，分别设置符合实际的经营目标。是
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台积电28奈米产能供不应求 2012年扩充速度不变
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海
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IC设计奥运会 台联发科技入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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IC设计奥运会 台联发科入选
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。 国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)
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南韩、深圳签MOU将合力开发系统单芯片
据最新报道，南韩知识经济部25日宣布，南韩IC设计商将与中国大陆业者携手设计、开发系统单晶片(system-on-chip)，以便满足大陆逐渐增加的需求。根据报导，南韩知识经济部已与深圳市政府签署合作备忘录(MOU)，将在深圳
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台积电28奈米产能近满载 供不应求 2012年扩充速度不变
虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海
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