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UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
2019年12月9日，美国新泽西州普林斯顿--新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布将推出四种新型SiC FET，其RDS(ON)值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。
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意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设
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Cree和ST提高现有碳化硅晶片供货协议总价
基于碳化硅的电源解决方案在整个汽车市场中的采用率正在快速提高，因为该行业力求加快行业从内燃机向电动汽车的转型，提高系统效率，使电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度，同时降低成本，减轻车重，节省空间。
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高能效车载充电方案
电动、混动汽车可通过直流充电桩或普通的交流电源插座对其高压电池子系统进行充电，车载充电器(OBC)是交流充电的核心系统。
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Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限
中国，2019年11月21日——Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。
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科锐与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
该项目旨在通过提供先进技术与产品，提高碳化硅的可用性及性能，以满足电动汽车、通信及工业应用领域对碳化硅不断上涨的需求
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纯电动车三级充电桩的优选
采用Vienna拓扑有着诸多优势，但也会带来不小的挑战，因为采用该拓扑需要实现大功率高频转换开关操作，此举还会产生开关损耗，加之转换损耗所产生的热量也需要得到处理。
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基本半导体车规级全碳化硅功率模块斩获第十四届“中国芯”奖项
“中国芯”是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。10月25日，第十四届“中国集成电路产业促进大会”在青岛举办，并现场揭晓了“中国芯”优秀产品征集结果。
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拐点来临，第三代半导体将催生万亿元市场
未来，第三代半导体应用潜力巨大，具备变革性的突破力量，是半导体以及下游电力电子、通讯等行业新一轮变革的突破口。
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青铜剑科技发布全碳化硅器件解决方案，助力新能源汽车产业发展
9月19日，在青铜剑科技十周年庆典活动上，青铜剑科技、基本半导体联合发布了面向新能源汽车电机控制器的全碳化硅器件解决方案，采用自主研发的1200V碳化硅MOSFET芯片及车规级功率模块封装，配合稳定可靠的碳化硅门极驱动器，将有效提升新能源汽车电驱动系统关键部件性能。
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中欧“大咖”齐聚深圳，共话第三代半导体发展
9月19日，由深圳市科学技术协会、坪山区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导，青铜剑科技、深圳第三代半导体研究院、南方科技大学深港微电子学院主办，深圳基本半导体、深圳中欧创新中心承办的第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”在深圳五洲宾馆成功举办。
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新产品系列-50A碳化硅功率器件
在日常生活中，电子产品处处可见，大家都知道如何使用，但是都不会去了解电子产品里面有什么，其实里面很重要的是功率器件。2012年5月9日，中国上海讯-碳化硅功率器件的市场领先者科锐公司(Nasdaq:CREE)将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列-50A碳化硅功率器件。
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更薄的IIIA族氮化物结构
随着社会的不断进步，技术的不断发展，科技产品也日新月异，产品都需要功率器件，好的功率器件需要更好的设计者来设计，功率器件对电子产品是功不可没的。瑞典的研究人员在碳化硅(SiC)上生长出更薄的IIIA族氮化物结构，以期实现高功率和高频薄层高电子迁移率晶体管(T-HEMT)和其他器件。
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碳化硅功率器件的发展
在日常生活中，电子产品处处可见，大家都知道如何使用，但是都不会去了解电子产品里面有什么，其实里面很重要的是功率器件。2018年10月17日，高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅(SiC)功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。
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CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
中国北京，2019年7月16日–各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，公司将在7月17日–20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上，发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文，并介绍公司在该领域的最新研究开发成果。CISSOID首席技术官Pierre Delatte将于19日在该会议上发表该文章。
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CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
2019年7月16日,CISSOID今日宣布，公司将在7月17日 – 20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上，发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文，并介绍公司在该领域的最新研究开发成果。CISSOID首席技术官Pierre Delatte将于19日在该会议上发表该文章。
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深入剖析碳化硅：罗姆为你揭示背后的成本秘密
作为第三代半导体中的明星，碳化硅因为其独有的特性和优势受到各方青睐。尤其是时下电动汽车市场的火爆，助推了碳化硅器件的发展与应用。不过，作为新兴事物，碳化硅器件的产品良率及价格问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪?目前主要应用领域?成本与硅相比差多少?发展前景如何?最近，碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问题进行了详细介绍。
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安森美半导体推出由Strata Developer Studio™支持的电源方案板
安森美半导体在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio™ 开发平台支持的新电源方案板。Strata便于快速、简易评估应用广泛的电源方案，使用户能在一个具充分代表性的环境中查看器件并分析其性能。工程师用此缩小可行器件和系统方案的选择范围，且在采购硬件和完成设计之前对系统性能有信心。
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一文读懂碳化硅半导体材料的发展历程
之前许久的时间里，我们基本都集中于以硅半导体材料为主的分立器件和集成电路的研究中，广泛的应用以于消费电子、工业控制、通信、汽车电子、航天航空等各个领域，带来的发展时巨大的。
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