集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳
日立制作所和日立汽车系统公司2015年9月28日宣布,面向混合动力车和纯电动汽车开发出了高效率、高功率的逆变器。与日立的原产品相比,新产品的电力损耗削减60%,相同体积下
1 概述安川电机公司自1974 年对电动机控制用的晶体管变频器实现产品化以来,一直推动着电力电子技术与微电子技术的进展,为变频器驱动领域提供了配置最新技术的先进产品。近
用于功率转换的半导体功率元器件,由于对所有设备的节能化贡献巨大,其未来的技术发展动向受到业界广泛关注。ROHM针对这种节能化要求日益高涨的历史潮流,致力将在使分立半
SiC市场领导者Cree(科锐公司)近期推出了首款能够突破业界SiC功率器件技术的900V MOSFET平台。该款升级版平台,基于Cree的SiC平面技术从而扩展了产品组合,能够应对市场更新的设计挑战,可用于更高直流母线电压。且领
21ic讯,日前,碳化硅(SiC)技术全球领导者半导体厂商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感应加热效率达到99%的Vds最大值为1.2KV、典型值为5.0 m?半桥双功率模块CAS300M12BM2。该款产品目标用途包括感应加热设备、电机驱
在物联网潮流的推动下,围绕家居以及生活的智能化成为了全球科技企业争相投入重兵的领域。据Juniper Research最新研究,到2018年,智能家居市场总规模将达到710亿美元,中国智能家居市场规模将达到1396亿人民币,约
在物联网潮流的推动下,围绕家居以及生活的智能化成为了全球科技企业争相投入重兵的领域。据Juniper Research最新研究,到2018年,智能家居市场总规模将达到710亿美元,中国智能家居市场规模将达到1396亿人民币,约占全球总规模的32%。其实,智能家居还只是智能生活的一小部分,包括智能建筑、智能交通、智能医疗等跟我们的生活息息相关的方方面面,都属于智能生活的范畴。可以预见,未来智能生活的市场容量可谓空前,这也为智能设备的基础--电子元器件提供了巨大商机。基于此背景,ROHM于2015年6月~8月在全国5个城市举办了以 “罗姆对智能生活的贡献”为主题的“2015 ROHM科技展”。
人体信息监控是一个新兴的领域,人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人,可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间,并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了,但如何将他们的体
第一代半导体材料Si点燃了信息产业发展的“星星之火”,而Si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群,促使英特尔等世界半导体巨头的诞生,95%以上的
在刚刚过去的中秋假日,21ic记者造访了位于日本石川县能美市的加贺东芝电子株式会社。加贺东芝电子是东芝集团的子公司,成立于1984年12月,占地面积超过23万平方米,主要生产白光LED、分立器件、功率器件等产品,是东
前言全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势,正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体
前言全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势,正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体功率元器件领域,ROHM实现了具有硅半导体无
6月19日,据中国国防科技信息网消息,美国阿肯色大学研究人员已经设计出可在温度高于350°C (大约660°F)时工作的集成电路。该研究由美国国家科学基金(NSF)提供资助,研究成果可以提高用于电力电子设备、汽车和
据中国国防科技信息网报道,美国阿肯色大学研究人员已经设计出可在温度高于350°C(大约660°F)时工作的集成电路。该研究由美国国家科学基金(NSF)提供资助,研究成果可以提高用于电力电子设备、
【导读】全球半导体产能,利用300mm晶圆的生产比上季度增长17% 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0
【导读】SICAS:需求强劲,Q2全球芯片厂使用率升至91.2% 国际半导体产能统计协会(SICAS)周三表示,第二季全球微芯片厂设备使用率扬升,扭转前季下滑的局面。
【导读】全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17% 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0%
【导读】2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元 法国市场调研公司Yole Dveloppement提供关于化合物半导体材料市场的分析。预计2010年该市场将突破10亿美元大关。Yole Dveloppement指出,硅作为标准物质继
【导读】瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外,预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数