封装

Avago 推出3W LED发光器

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出一款可以应用在各种广泛固态照明应用的薄型3 W高功率白光表面贴装LED发光二极管产品

龙岗区有望形成新兴IC制造基地

目前，龙岗打造深圳IC产业制造中心的趋势显得越来越明显。2007年春节前，在深圳市龙岗区举行的“香港·龙岗——IC产业合作交流会”上，与会的深港IC产业专家热议深圳IC产业发展趋势，并认为龙岗区有望形成新兴的IC制

村田研制首例表面贴装热释电红外传感器

村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电

日月光落户苏州影响内地封装策略企业格局

日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此

Onsemi 推出SOT-723封装功率MOSFET

村田制作所成功研制世界首例表面贴装热释电红外传感器

这次的研制品，适应了这些市场需求，有利于自动化而引起的成本降低，以及矮板设备的小型化、薄型化。

恩智浦半导体与日月光半导体制造股份有限公司联手在苏州建立合资企业

荷兰艾恩德霍芬和台湾台北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体 (Philips Semiconductors)）与日月光半导体制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineer

恩智浦与日月光联手在苏州建立合资企业

恩智浦半导体与日月光半导体制造股份有限公司今天宣布，两家公司已经就在中国苏州建立一家半导体测试和封装合资企业签署了一份《谅解备忘录》(MemorandumofUnderstanding)。根据计划，恩智浦半导体将持有40%的股份，

台湾地区IC制造业第三季产值大幅增长，DRAM厂商成最大功臣

根据TSIA消息，2006年第三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,660亿新台币，较上季增长8.6%。其中设计业产值为805亿新台币，较上季增长3.9%；制造业为2,057亿新台币，较上季增长11.9%；封装业为

实现无铅制造 寻找半导体封装新焊料之路

2006年中，欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例，寻找替代原料成为重要的任务。 受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等，电气和电子设

安华高科技宣布推出更小型SO-6封装产品

AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用

台湾当局投资解冻 半导体制造转移汹涌难挡

1月底，台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆，参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园（以下简称西永微电园），随着台湾当局对半导体投资禁令

RoHS条例强制要求实现无铅制造 寻找半导体封装新焊料之路非坦途

2006年中，欧盟正式发布了限制在电气和电子设备中使用有害物质的RoHS条例，寻找替代原料成为重要的任务。受到条例影响的有害物质包含铅、汞、镉、六价铬、多溴代二苯醚(polybrominated biphenyls)等，电气和电子设备

RoHS之路坎坷不平 焊料“改革”成头号难题

技术繁荣昌盛所带来的弊病之一就是长期以来人们一直在电子产品的制造中采用有害的化学物质，电子电气产品中有害物质禁限用指令(RoHS)的制定就是为了解决这个问题。该指令影响到所有的制造商、销售商、分销商和含铅、

Avago宣布推出更小型SO-6封装产品

安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerM

飞思卡尔加速计在更小的封装内提供先进的动作传感

三轴加速传感器具有功耗低的特点，具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统（MEMS）传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领